LED背光源的使用壽命比冷光陰極管長(超過5,000小時(shí))，且使用直流電壓，通常應(yīng)用于小型的單色顯示器，比如電話、遙控器、微波爐、空調(diào)、儀器儀錶、身歷聲音頻設(shè)備等。但是，其亮度目前也不足以為大型透射式顯示器提供背面光源。

LED背光源與CCFL背光源在結(jié)構(gòu)上基本是一致的，其中主要的區(qū)別在于LED是點(diǎn)光源，而CCFL是線光源。從長遠(yuǎn)的趨勢來看，LED背光技術(shù)作為一種替換型的技術(shù)產(chǎn)品存在肯定會慢慢的普及開來。

下面來初步瞭解LED背光源的生產(chǎn)工藝：

A、清洗：采用超聲波清洗PCB或LED導(dǎo)線架，并烘乾。

B、裝架：在LED芯片（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的芯片（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。

C、壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。（制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī)）

D、封裝：通過點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來。在PCB板上點(diǎn)膠，對固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)係到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)螢光粉（白光LED）的任務(wù)。

E、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其他已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。

F、切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。

G、裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

H、測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。

I、包裝：將成品按要求包裝、入庫。

由于傳統(tǒng)LCD顯示設(shè)備上CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamps，冷陰極熒光燈)背光技術(shù)及產(chǎn)品的某些先天不足，例如色域狹窄、能源利用率低其功耗較高和壽命短小等，所以人們一直在尋找著其替代技術(shù)及產(chǎn)品，而在這個(gè)過程中，LED背光技術(shù)產(chǎn)品便被納入了人們的選用范疇。

從發(fā)光原理上來看，由于LED是由數(shù)層很薄的摻雜半導(dǎo)體材料制成，一層帶有過量的電子，另一層則缺乏電子而形成帶正電的“空穴”，工作時(shí)電流通過，電子和空穴相互結(jié)合，多余的能量則以光輻射的形式被釋放出來,LED正是根據(jù)這樣的原理實(shí)現(xiàn)電光的轉(zhuǎn)換,又根據(jù)半導(dǎo)體材料物理性能的不同，LED可發(fā)出從紫外到紅外不同光譜下不同顏色的光線，特別是LED不能發(fā)出白光的技術(shù)問題解決之后，為LED在顯示領(lǐng)域的應(yīng)用奠定了根本性的基礎(chǔ)。

采用LED為液晶電視的背光源，最主要目的是提升畫質(zhì)，特別是色彩飽和度上，LED背光技術(shù)的顯示屏可以取得足夠?qū)挼纳颍瑥浹a(bǔ)液晶顯示設(shè)備顯示色彩數(shù)量不足的缺陷，使之能達(dá)到甚至超過Adobe RGB和NTSC色彩標(biāo)準(zhǔn)要求，可以達(dá)到NTSC ratio 100%以上，其中索尼推出采用LED背光的液晶電視面板，特別強(qiáng)調(diào)鮮紅和深綠的表現(xiàn)，可顯示較以往的方式更為逼真的顏色。同時(shí)因?yàn)長ED的平面光源特性，使LED背光還能實(shí)現(xiàn)CCFL無法比及的分區(qū)域的色彩和色度調(diào)節(jié)功能，從而實(shí)現(xiàn)更加精確的色彩還原性，以適應(yīng)平面出版和圖形設(shè)計(jì)工作的需要，畫面的動態(tài)調(diào)整可以使得在顯示不同畫面時(shí)，亮度與對比可以動態(tài)修正，以達(dá)到更好的畫質(zhì)。

另外，LED做為背光源的優(yōu)點(diǎn)是可以取代color filter的使用。以三色RGB LED采用色序法(color sequential)技術(shù)，利用人類視覺暫留的特性，達(dá)到全彩的效果，因此可以取代彩色濾光片。當(dāng)然，這必須配合液晶的反應(yīng)速度才能達(dá)到。不過要達(dá)到此一境界，仍有許多困難必須克服。

不過LED背光模塊也不是沒有缺點(diǎn)，耗電量的問題仍然是LED背光模塊必須克服的重要課題。由于采用較多的LED，除了耗電量增加之外，也導(dǎo)致溫度升高的問題，因此也必須增加冷卻系統(tǒng)與傳感器來解決此一問題，因此在厚度上顯得較采用CCFL背光的產(chǎn)品來得厚。盡管LED背光技術(shù)有著很多優(yōu)點(diǎn)，但是其同樣也有著難以回避的普及應(yīng)用難點(diǎn)，首先來說，應(yīng)用了這種新技術(shù)的產(chǎn)品在價(jià)格方面還不具優(yōu)勢，再者，LED技術(shù)掌握在少數(shù)廠商手中為其普及帶來困難，最后就是該項(xiàng)技術(shù)自身的原因，LED背光技術(shù)在發(fā)光效率、電流控制和散熱上還不是做的很好。