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          白光LED光源在實(shí)際應(yīng)用中需注意的問題

          作者: 時(shí)間:2011-08-12 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          引言

            led( Light Emitting Diode) 是一種節(jié)能、長(zhǎng)壽命、環(huán)保型的新,隨著 技術(shù)的快速發(fā)展及生產(chǎn)成本的下降,其在照明領(lǐng)域的使用比例逐漸加大。如果用 照明取代目前傳統(tǒng)照明光源數(shù)量的50% ,每年我國(guó)節(jié)省的電量就相當(dāng)于一個(gè)三峽電站發(fā)電量的總和,其節(jié)能效益十分可觀。 光源在照明市場(chǎng)的前景已令全球矚目,它正在給照明領(lǐng)域帶來一場(chǎng)全新的綠色革命。

            將LED 作為接入市電的照明光源,在實(shí)際操作中,還存在一系列有待優(yōu)化的問題:

           ?。?) LED 驅(qū)動(dòng)方式為恒流驅(qū)動(dòng),如此方能保證其發(fā)光強(qiáng)度均勻一致;

           ?。?) 由于LED 的性能受溫度影響會(huì)發(fā)生較大變化、甚至損壞,所以必須解決其散熱問題;

           ?。?) 單顆LED 燈珠( 芯片) 可近似為點(diǎn)光源,在作為照明光源時(shí),必須改善其光線在各個(gè)方向的出射角度,使人眼更容易長(zhǎng)時(shí)間接受。

            1 恒流驅(qū)動(dòng)

            圖1 所示為1W 級(jí)大功率LED 芯片在輸入為正向電壓時(shí)的伏安特性曲線。

            實(shí)際測(cè)得此芯片的開啟電壓近似為Uon = 2. 3V,而一旦LED 導(dǎo)通后,其中流過的電流與其兩端接入的電壓近似按照指數(shù)規(guī)律增長(zhǎng),其關(guān)系可表示為:

            式中,i 為流過的電流;Is為反響飽和電流;q 為電子的電量;u 為兩端電壓;k 為玻耳茲曼常數(shù);T 為熱力學(xué)溫度。由圖1 和式(1) 可知,若采用恒壓驅(qū)動(dòng),則當(dāng)兩端電壓存在微弱的波動(dòng)時(shí),通過的電流將會(huì)發(fā)生急劇的變化,顯然這對(duì)LED 本身的性能也是一種削弱,由后面的分析也會(huì)得知,這對(duì)發(fā)光強(qiáng)度也會(huì)造成較大的影響,顯然這在照明領(lǐng)域是不允許的。

            2 合適工作電流的選取

            在恒流輸入的工作環(huán)境下,將1W 級(jí)大功率LED芯片放在暗箱中,線性改變輸入電流,用照度計(jì)測(cè)出光照度與輸入電流的變化關(guān)系,繪出如圖2 所示的關(guān)系曲線,光照度隨著電流的上升基本呈現(xiàn)線性增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

            計(jì)算在相應(yīng)電流下的輸入電功率P = UI,測(cè)出光通量Ф,則可計(jì)算出各組的發(fā)光效率η = Ф /P。繪出發(fā)光效率隨輸入電流的變化曲線如圖3 所示,在輸入電流穩(wěn)定上升時(shí),1W 級(jí)大功率LED 芯片的發(fā)光效率是呈下降趨勢(shì)的。

            綜合考慮上述兩種情況,即兼顧光照度以及發(fā)光效率,選取合適的驅(qū)動(dòng)電流I,從而使LED 照明光源同時(shí)滿足足夠的亮度和相當(dāng)高的發(fā)光效率。方法如下,橫坐標(biāo)依舊選擇輸入電流值,而縱軸分別進(jìn)行歸一化處理,作出兩條曲線,而曲線的交點(diǎn)對(duì)應(yīng)的電流值即為所要選取的合適工作電流值,此處I = 332mA,如圖4 所示。

          3 燈具散熱分析

            對(duì)于由1W 級(jí)大功率LED 芯片組成的光源,其發(fā)熱問題是不容忽視的,未及時(shí)散熱不僅導(dǎo)致LED芯片的發(fā)光效率急劇下降,同時(shí)有可能使芯片燒毀,造成嚴(yán)重?fù)p失,因此必須考慮合適的散熱方案。

            熱量的傳遞主要有3 種方式:熱傳導(dǎo)、熱對(duì)流和熱輻射。由LED 芯片制作的照明燈具主要是利用熱傳導(dǎo)和熱對(duì)流方式進(jìn)行散熱的。熱傳導(dǎo)過程為L(zhǎng)ED芯片的鋁基板→燈具外殼→金屬散熱片,芯片與鋁基板、基板通過硅膠與燈具外殼、燈具外殼與散熱片之間存在空氣泡( 制作工藝造成) 能夠傳熱;而熱對(duì)流主要是依靠散熱片與空氣間的對(duì)流使熱量散出。

            散熱主要有兩種方式:被動(dòng)式散熱和主動(dòng)式散熱。其中主動(dòng)式散熱主要是通過風(fēng)扇等類似裝置增加散熱片表面的空氣流動(dòng)速度,以便快速帶走散熱片上的熱量,進(jìn)而提高散熱效率。被動(dòng)式散熱是指依靠燈具( 高導(dǎo)熱鋁材料) 自身的外表面與空氣的自然對(duì)流將LED 產(chǎn)生的熱量散出。這種散熱方式設(shè)計(jì)、組裝簡(jiǎn)單,并且易與燈具的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)結(jié)合起來,比較容易達(dá)到燈具的防護(hù)等級(jí)要求,并且成本較低,是目前廣泛采用的一種散熱方式,本文重點(diǎn)討論被動(dòng)式散熱的有效性。

            在被動(dòng)式散熱中,選擇合適的散熱片至關(guān)重要,其主要參數(shù)有:材料、高度、散熱片面積、散熱片溝槽間距等。就材料而言,導(dǎo)熱性能由高到低排列依次是:銀、銅、鋁、鋼,銀價(jià)格昂貴;銅的價(jià)格仍稍貴,并且加工難度大、容易氧化;而鋁雖然價(jià)格便宜,但其導(dǎo)熱性能卻不及銅的50%。所以一般而言,常采用的散熱片材質(zhì)是銅鋁合金,既能保持成本低廉,同時(shí)還具有較高的導(dǎo)熱性能。對(duì)于散熱片的表面積而言,有效表面積越大,其散熱效果越好。散熱片高度H 以及溝槽間距D 主要影響空氣流通,若是其比值D /H 非常小,即形成一個(gè)很窄的溝槽,則結(jié)果是溝槽中的空氣很難與外界中的氣體流通,這樣對(duì)于整個(gè)燈具系統(tǒng)而言,其散熱效果會(huì)相對(duì)差很多。所以對(duì)于一個(gè)散熱片而言,需要綜合材料性能、燈具封裝尺寸、整體散熱效果來選擇或是設(shè)計(jì)專門的散熱片。

            為了進(jìn)一步改善LED 燈具的散熱效果,一般采用在LED 基板上涂抹導(dǎo)熱硅脂或是導(dǎo)熱硅膠的方法。這種方式雖然成本比較低,但是存在涂抹不均勻又不容易固定、導(dǎo)熱性能差( 導(dǎo)熱系數(shù)較低,往往低于5W/m·K) 等問題。導(dǎo)熱墊片是一種性能更優(yōu)的導(dǎo)熱材料,它的導(dǎo)熱系數(shù)可以達(dá)到10W/m·K,且其導(dǎo)熱效果與其整體面積成正比。另外,減小LED 與散熱片的間距,將LED 固定在散熱片上,使散熱墊片作為中間載體也是一種不錯(cuò)的選擇。

            4 光線分布

            單片1W 級(jí)大功率LED 芯片可近似視為點(diǎn)光源。大部分LED 的配光曲線都是呈朗伯( Lanmbertian distribution) 形分布,即中心光強(qiáng)比較強(qiáng),而且是對(duì)稱的圓形光斑分布,不可直接用于照明。

            在實(shí)際生活中,需要的是一種有效發(fā)光面積大,光強(qiáng)度和照度均勻的面光源,同時(shí)又避免產(chǎn)生眩光。

            為了更好地利用LED 進(jìn)行照明,需要對(duì)其光線進(jìn)行重分布和改善。商品化的照明LED 采用內(nèi)置的反射器和封裝樹脂等已經(jīng)形成了一次光學(xué)系統(tǒng),使得其光輸出具有固定的形式。盡管如此,其光出射角度還是很小,難以滿足正常照明的需求,因此有必要對(duì)其進(jìn)行二次光學(xué)設(shè)計(jì)。

            首先,對(duì)于LED 而言,增大其光出射角度可以組合使用反射罩和透鏡,常用的反射罩形狀有拋物面、橢球面、雙曲面、半球面等,其反射原理如圖5 所示。

            有時(shí)經(jīng)過反射罩后,輸出光線角度擴(kuò)大,光線經(jīng)過足夠的混合后,出射的光強(qiáng)度和照度也達(dá)到均勻性要求。但是,對(duì)于大多數(shù)情形,這是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的,沒有充分利用光輸出量,同時(shí)在出光面的邊緣也會(huì)產(chǎn)生眩光等令人不舒服的光線?;谏鲜鲈?,需要進(jìn)一步使用控光元件,如光透鏡、均光片以及遮光器等。常用的光透鏡有凸透鏡或菲涅爾透鏡、凹透鏡或楔形透鏡等,其光線方向轉(zhuǎn)變?nèi)鐖D6 所示。


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