利用動(dòng)態(tài)電學(xué)測(cè)試方法測(cè)量大功率LED熱阻和結(jié)溫的原理、實(shí)驗(yàn)裝置、測(cè)量步驟和影響測(cè)試結(jié)果的因素。針對(duì)利用有限元模擬分析了工作過程中的溫度和熱應(yīng)力分布，并測(cè)試了實(shí)際器件表面特征點(diǎn)的溫度變化。設(shè)計(jì)了大功率LED陣列封裝的微通道冷卻結(jié)構(gòu)，探討了各參數(shù)對(duì)LED多芯片散熱效果的影響。研究了微噴射流的大功率LED主動(dòng)散熱方案，實(shí)現(xiàn)大功率LED芯片組的高效散熱。采用有限體積數(shù)值模擬、瞬態(tài)熱阻測(cè)試方法以及熱沉溫度-峰值波長(zhǎng)變化的關(guān)系，對(duì)3 種散熱基板上大功率lGaInP 紅光LED進(jìn)行了熱特性分析。提出了一種新型結(jié)構(gòu)的回路熱管，并建立了其性能測(cè)試實(shí)驗(yàn)裝置。

目前，國(guó)內(nèi)外的研究多集中在LED 熱阻、結(jié)溫測(cè)量及利用封裝方法降低熱阻等方面。本文針對(duì)大功率LED 的照明應(yīng)用需求，提出了一種集成微熱管的新型百葉窗式的大功率LED 照明裝置模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案，并對(duì)其散熱性能進(jìn)行模擬分析和實(shí)驗(yàn)研究。