晶圓級芯片封裝方式（即WLCSP），先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后才切割成一個個的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。相較于先切割再封測、封裝后至少增加原芯片20%的體積的傳統(tǒng)芯片封裝方式，不僅明顯地縮小內(nèi)存模塊尺寸，而且符合行動裝置對于機體空間的高密度需求，更提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣扰c穩(wěn)定性。

　　WLCSP具有以下優(yōu)點：

　　數(shù)據(jù)傳輸路徑短、穩(wěn)定性高：采用WLCSP封裝時，由于電路布線的線路短且厚（標(biāo)示A至B的黃線），故可有效增加數(shù)據(jù)傳輸?shù)念l寛減少電流耗損，也提升數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。

　　散熱特性佳由于WLCSP少了傳統(tǒng)密封的塑料或陶瓷包裝，故IC芯片運算時的熱能便能有效地發(fā)散，而不致增加主機體的溫度，而此特點對于行動裝置的散熱問題助益極大。

　　原芯片尺寸最小封裝方式：WLCSP晶圓級芯片封裝方式的最大特點便是有效地縮減封裝體積，故可搭配于行動裝置上而符合可攜式產(chǎn)品輕薄短小的特性需求。

　　此技術(shù)用于通用照明的LED發(fā)光引擎，計劃將在2011年上半年正式導(dǎo)入量產(chǎn)。