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飛兆半導體全新8引腳邏輯器件封裝MicroPak™ 8體積比US8減小60%

作者：電子設計應用時間：2004-01-18 來源：電子設計應用

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飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出MicroPak 8 新型8引腳芯片級無引腳封裝，具備1、2和3位邏輯和開關功能。全新的TinyLogic

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關鍵詞： 飛兆半導體 封裝

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