該路徑應保持盡可能低的電平，為此可讓去耦電容盡可能地靠近IC。

　　大型接地回路增加了輻射，可能是EMC故障的潛在來源。頻率越高，理想電容的電抗越趨近于零，市場上也不存在所謂真正理想的電容。

　　鉛和IC封裝也會增加電感。具有低等效串行電感的多個電容可用來提高去耦效果。

　　許多EMC相關的問題都是由傳輸數(shù)字信號的電纜造成的，這些電纜實際發(fā)揮著高效天線的作用。理想情況下，進入電纜的電流會在另一端流出，但實際上寄生電容和電感會造成輻射問題。

　　采用雙絞線電纜有助于最大限度地減小耦合問題，可消除任何感應磁場。如果使用帶狀電纜，就必須提供多個接地返回路徑。對于高頻信號而言，必須使用屏蔽電纜，而且接地屏蔽要連接在電纜的頭尾處。

　　最后，屏蔽不是電氣解決方案，而是一種降低EMC的機械方法。金屬封裝(導電和/或磁性材料)可用來避免系統(tǒng)發(fā)出EMI。我們可用屏蔽覆蓋整個系統(tǒng)或部分系統(tǒng)，具體取決于相關要求。

　　屏蔽就是一種封閉導電容器的形式，可連接于接地，能通過吸收和反射部分輻射有效減小回路天線的尺寸。這樣，屏蔽也能作為兩區(qū)之間的分割，減弱一區(qū)向另一區(qū)的EM能量輻射。

　　屏蔽通過減弱輻射波的E場和H場來降低EMI。