沒有人會懷疑2012年將是智能手機出貨量的爆發(fā)年，而其中一個大趨勢就是日益輕薄化。作為手機的鋰電池要求更是如此。本屆IIC China 2012展會上，來自臺灣的富晶電子股份有限公司展出了他們的最新方案：二合一鋰電池保護芯片以及高精度鋰電池保護解決方案。

　　傳統(tǒng)鋰電池形式是采用一顆保護IC加MOSFET，由于有兩顆元器件，不可避免會占用更多的PCB面積。富晶此次展示的二合一鋰電池保護芯片方案是將這兩者整合在一個芯片上，可令成本將相比起原來減少30%。其采用的DFN-5封裝，產(chǎn)品薄度只有0.6MM，大幅領先行業(yè)。據(jù)研究報告顯示，DFN封裝將是未來五年成長最快的封裝模式。

　　富晶的鋰電池保護方案主要是針對中低檔客戶。據(jù)黃韋綸經(jīng)理透露，在整個中低檔市場的總貨量在120KK/月，而富晶的出貨量就達到了50KK/月，實際上市場上流通的打著富晶LOGO的IC出貨量卻在100KK。原來市場上出現(xiàn)了很多仿冒品。如何打擊仿冒品也成為富晶十分關注的一件事。不過這也可以從側面反應出在整個市場中富晶電子所處于的位置。

　　黃經(jīng)理還介紹了針對高端產(chǎn)品推出的高精度電池保護解決方案。日系品牌在半導體供應鏈上一直處于非常關鍵的位置，在去年3-11地震發(fā)生后，曾一度出現(xiàn)供貨困難問題。為長遠發(fā)展考慮，富晶電子也開始自主研發(fā)高端產(chǎn)品。

　　問及對2012年手機市場的看法，黃經(jīng)理表示，未來手機市場會逐漸向兩極化發(fā)展，走高端路線或者向更低廉方向發(fā)展。而對一直瞄準中低端市場的富晶來說，2012是機遇與挑戰(zhàn)并存的一年。