單芯片同步降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器減少面積60%
目前,不少電信及服務(wù)器架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)(PCI、ATCA)對(duì)機(jī)架設(shè)備都有固定的尺寸和電源預(yù)算。不斷增加的PCB密度支持設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)更多的差異化設(shè)計(jì),高效電源則支持更高的卡密度以及性能。德州儀器(TI)高級(jí)技術(shù)市場(chǎng)開拓工程師劉學(xué)超表示,目前,12V電壓的總線仍是主流,更高的電流分布需要更小的連接器,并且與3.3V MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)電壓相比效率更高,如何在不降低效率和性能的前提下提高POL密度是需要關(guān)注的問題。
與前一代 SWIFT 器件相比,TPS54620功率轉(zhuǎn)換效率高達(dá)95%。
TI不久前推出一款號(hào)稱業(yè)界最小的單芯片6A、17V同步降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器TPS54620,該器件屬于TI易用型SWIFT電源管理產(chǎn)品系列。與目前多芯片轉(zhuǎn)換器相比,TPS54620的面積減少達(dá)60%,作為一款完整的6 A電源解決方案,其面積不足195mm2,僅相當(dāng)于一張郵票的四分之一。1.6 MHz 單片DC/DC轉(zhuǎn)換器支持4.5 V ~ 17 V輸入電壓,可管理無線基站或高密度服務(wù)器等空間有限的 5 V 與 12 V 負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)工藝。
劉學(xué)超介紹,TPS54620具有很高的可靠性,例如在不同溫度下精度誤差為±1%的高精度電壓參考。與前代 SWIFT 器件相比,該轉(zhuǎn)換器功率轉(zhuǎn)換效率高達(dá)95%,Rds(on)降低25%,可為深亞微米TI數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)以及FPGA與ASIC等其它嵌入式處理器供電。
作為SWIFT系列器件,TPS54620支持6 A連續(xù)、8 A峰值負(fù)載電流以及1.6V ~17 V的功率級(jí)輸入電壓;該同步轉(zhuǎn)換器集成了兩個(gè)高效 MOSFET(26mΩ與19mΩ),同時(shí)采用了可最大限度地縮減占位面積的小型散熱增強(qiáng)型3.5 mm x 3.5 mm單片式 QFN 封裝;該器件的主時(shí)鐘同步開關(guān)頻率可消除敏感型數(shù)據(jù)采集電路中的拍頻噪聲,此外,TPS54620集成有啟用以及跟蹤引腳,可滿足排序需求。
“TPS54620內(nèi)部集成的兩個(gè)MOSFET來自TI今年二月份收購(gòu)的CICLON 半導(dǎo)體器件公司 (Semiconductor Device Corporation),CICLON 先進(jìn)的電源管理技術(shù)可將電源系統(tǒng)的工作頻率進(jìn)行倍頻,實(shí)現(xiàn)高達(dá)90%以上的效率,而封裝外形則比當(dāng)前電源縮減了20%,”劉學(xué)超說,“CICLON的NexFET MOSFET技術(shù)可通過大幅減少柵極電荷提高上述性能并優(yōu)化尺寸?!?/FONT>
評(píng)論