高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)日前宣布擴(kuò)展了其業(yè)界領(lǐng)先基于ARM®架構(gòu)的Ember® ZigBee®片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品組合，該系列產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)提供了無(wú)與倫比的無(wú)線性能、能效和可靠性。Silicon Labs的新成員EM358x SoC產(chǎn)品系列提供了額外的Flash和RAM存儲(chǔ)容量選項(xiàng)，滿足更大、更復(fù)雜的智能能源和家庭自動(dòng)化設(shè)計(jì)需求。此外，Ember ZigBee系列產(chǎn)品也提供了USB連通性和本地存儲(chǔ)的引導(dǎo)加載程序，從而更有效的幫助開(kāi)發(fā)人員減少物料(BOM)成本和系統(tǒng)復(fù)雜度。

　    EM358x SoC系列產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)中特性豐富的下一代ZigBee應(yīng)用提供了理想的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)，當(dāng)今這些應(yīng)用的設(shè)計(jì)通常需要多個(gè)處理器來(lái)實(shí)現(xiàn)。EM358x系列產(chǎn)品包含6款SoC產(chǎn)品，其片內(nèi)包括2.4GHz IEEE 802.15.4射頻收發(fā)器、ARM Cortex®-M3處理器、256kB或512kB Flash、32kB或64kB RAM，擁有強(qiáng)大的硬件支持網(wǎng)絡(luò)級(jí)調(diào)試特性。額外的存儲(chǔ)器能夠最小化對(duì)于獨(dú)立系統(tǒng)處理器的需求，使得開(kāi)發(fā)人員可以使用單顆ZigBee SoC替換多處理器設(shè)計(jì)中的部分或所有設(shè)計(jì)，從而減少BOM成本和最終產(chǎn)品尺寸。通過(guò)提供更大的閃存和RAM存儲(chǔ)器選項(xiàng)，EM358x SoC系列產(chǎn)品使開(kāi)發(fā)人員可以設(shè)計(jì)出具前瞻性的智能能源應(yīng)用技術(shù)(例如智能電表)，這樣的應(yīng)用通常需要更多的代碼空間以用于存儲(chǔ)新固件，擴(kuò)增的RAM可使產(chǎn)品壽命長(zhǎng)達(dá)20年。

        EM35x數(shù)據(jù)表鏈接：http://datasheet.eepw.com.cn/datasheet/show/id/3121083。

　　EM358x SoC系列產(chǎn)品提供了片上USB外設(shè)，從而降低了系統(tǒng)編程難度，消除了對(duì)片外USB控制器的需求，進(jìn)一步減少了系統(tǒng)成本。許多ZigBee授權(quán)的設(shè)備需要USB連接件提供易用的串行應(yīng)用接口或者設(shè)備服務(wù)端口。USB接口也能夠用于下載新固件映像到設(shè)備中，減少維修費(fèi)用。

　　EM358x SoC系列具有本地存儲(chǔ)的引導(dǎo)加載程序，能夠簡(jiǎn)化應(yīng)用程序的開(kāi)發(fā)，使Ember ZigBee產(chǎn)品在出廠后仍然可以進(jìn)行嵌入式軟件現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)。通過(guò)使用SoC片上閃存去存儲(chǔ)用于引導(dǎo)加載的固件映像，新的引導(dǎo)加載程序能減少對(duì)于支持無(wú)線更新映像的片外Flash存儲(chǔ)器的需求，它減少了產(chǎn)品器件數(shù)量、成本和尺寸?；贓M358x SoC的產(chǎn)品(例如智能電表或安全傳感器)在開(kāi)發(fā)新平臺(tái)時(shí)能夠很容易進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)更新，節(jié)省昂貴的上門服務(wù)成本?！?/p>