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          TI推出最小型15A、多相位DC/DC轉(zhuǎn)換器

          作者: 時間:2014-03-10 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            日前,德州儀器() 宣布推出可滿足4核及8核處理器電源需求的業(yè)界最小型15安培多相位降壓轉(zhuǎn)換器,為智能手機(jī)與平板電腦延長電池運(yùn)行時間。該款最新器件不僅可實現(xiàn)70平方毫米的總體解決方案尺寸,而且還可通過2.輸入在90%的高效率下支持高達(dá) 15A的電流。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/234421.htm

            具有集成型FET的 轉(zhuǎn)換器不但使用2 個I2C 接口管理動態(tài)電壓縮放,還采用自動相位增加及削減技術(shù),在整個寬輸出電流下保持最高標(biāo)準(zhǔn)的效率。該穩(wěn)壓器在輕負(fù)載工作時進(jìn)入低功耗模式,每個轉(zhuǎn)換器內(nèi)核電流低至 10uA (Iq),可實現(xiàn)最高效率。

             的特性與優(yōu)勢:

            · 支持大功率處理器:這款多相位器件支持 15A 負(fù)載電流、小電壓紋波以及高瞬態(tài)響應(yīng),可為大多數(shù) 4 核及 8 核處理器供電;

            · 高效率與高性能:不僅可在整個電流負(fù)載范圍內(nèi)保持高效率與高熱耗散效率,同時支持低輸入電壓以及 0.6V 至 1.67V 的動態(tài)可調(diào)節(jié)輸出電壓(10mV 調(diào)節(jié)步幅);

            · 最小、最纖薄的解決方案:該轉(zhuǎn)換器采用 2.9 毫米 × 3.0 毫米 × 0.4 毫米封裝,不僅可實現(xiàn) 70 平方毫米的解決方案尺寸,而且還允許使用更小的電容器及電感器。

          LP8755產(chǎn)品數(shù)據(jù)表鏈接:http://datasheet.eepw.com.cn/datasheet/show/id/3121090。

            供貨情況

            最新 LP8755 多相位轉(zhuǎn)換器現(xiàn)已開始批量供貨,可通過  及其全球分銷商網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行訂購。該產(chǎn)品采用 48 焊球、2.9 毫米 × 3.0 毫米 × 0.4 毫米封裝。設(shè)計人員可訂購最新 LP8755EVM 評估板啟動基于多相位的設(shè)計。

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          關(guān)鍵詞: TI LP8755 I2C 5V DC/DC

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