惠普ML330 G6服務(wù)器拆解
HP ProLiant ML330 G6是一款支持Intel至強(qiáng)5500/5600系列處理器的入門(mén)級(jí)服務(wù)器,憑借著不錯(cuò)的性能和品質(zhì)保證,取得了不錯(cuò)的市場(chǎng)效果,今天為大家?guī)?lái)的是這款服務(wù)器圖文拆解。 ML330 G6外觀依然延續(xù)惠普塔式服務(wù)器黑色的風(fēng)格,整體設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔。
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ML330 G6的前面板細(xì)節(jié)圖,而這基本是所有惠普塔式服務(wù)器的設(shè)計(jì)風(fēng)格,最上邊是光驅(qū)位置,中部是USB接口,各部件運(yùn)轉(zhuǎn)指示燈以及電源按鈕,最下面是該服務(wù)器的型號(hào)以及處理器的廠商。
打開(kāi)前面板,可以看到內(nèi)部預(yù)留4個(gè)3.5寸硬盤(pán)槽位,而機(jī)器背面同樣很簡(jiǎn)單,并無(wú)特別之處。
打開(kāi)ML330 G6的側(cè)板,其中半個(gè)機(jī)箱被導(dǎo)風(fēng)罩蓋著,其余藍(lán)色部分均可實(shí)現(xiàn)免工具拆卸。
拿開(kāi)導(dǎo)風(fēng)罩,我們看到內(nèi)部各部件的布局。
送測(cè)的ML330 G6搭配的是至強(qiáng)E5606的處理器,該處理器是5600系列中最低端的一款,主頻僅僅為2.13GHz,8MB的三級(jí)緩存,另外該服務(wù)器共有9個(gè)DIMM插槽。
該服務(wù)器搭配的內(nèi)存為南亞的ECC內(nèi)存,單條容量4GB,頻率為1333MHz。
ML330 G6前置兩個(gè)可插拔風(fēng)扇,后置一個(gè)風(fēng)扇,這樣的設(shè)計(jì)保證處理器,內(nèi)存及硬盤(pán)的散熱。
ML330 G6主板四大芯片,Intel的南橋芯片,惠普的iLO板載管理芯片,ATI的顯示芯片以及BROADCOM的網(wǎng)卡芯片。
ML330 G6的電源,臺(tái)達(dá)的普通服務(wù)器電源,最大功率460W。
評(píng)論