近日，“極大規(guī)模整合電路制造裝備及成套工藝”專項2014年工作務虛會在京召開。會議由科技部曹健林副部長主持。

　　曹健林副部長表示，專項自實施以來，我國已經(jīng)在整合電路高階裝備、成套工藝、關鍵材料、封裝測試等領域取得了部分突破，一批65-28納米高階設備通過量產(chǎn)驗證，部分實現(xiàn)批次采購，40納米成套工藝成功量產(chǎn)，光刻機整機整合及零部件技術水平迅速提升，封測產(chǎn)業(yè)加速升級，專項成果輻射相關產(chǎn)業(yè)應用。

　　另中國半導體行業(yè)協(xié)會預計，2014年國內(nèi)整合電路產(chǎn)業(yè)銷售額增幅將達到20%，規(guī)模將超過3000億元。工信部電子司副司長彭紅兵表示，國家對半導體與整合電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度重視，近期要密集出臺一系列扶持整合電路行業(yè)發(fā)展的政策。

　　據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，在移動互聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備等新興市場的帶動下，全球整合電路產(chǎn)業(yè)預計2014年將進一步攀升至3181億美元;而我國整合電路產(chǎn)業(yè)銷售額將首度超過3000億元。面對這一機遇，國內(nèi)眾多地方及公司積極版面。目前，整合電路產(chǎn)業(yè)結構正處于良性調整階段。2013年IC設計收入增長19%，設計業(yè)在全行業(yè)中比重超過30%，重點企業(yè)快速成長，本土封裝測試企業(yè)業(yè)績也有大幅增長。