據(jù)業(yè)內人士透露，臺積電(TSMC )可能改進16nm代工業(yè)務，增加兩個更先進的工藝，從而與英特爾和三星電子的14nm代工業(yè)務競爭。根據(jù)臺積電原本路線圖，16nm FinFET工藝有望在2014年底試生產(chǎn)，但是，現(xiàn)在臺積電決定在年底推出16nm FinFET +工藝，并且在2015年至2016年推出更先進的16nm FinFET工藝。

　　消息人士表示，臺積電16FinFET +工藝預計將在2015年初進入批量生產(chǎn)，并可能有助于臺積電贏得蘋果A9處理器訂單。

　　根據(jù)摩根大通證券表示，因為芯片面積縮減，某些無晶圓廠的移動客戶可直接采用16nm FinFET +工藝取代之前的20nm工藝。

　　消息人士指出，臺積電更先進的16nm工藝被暫時命名為16nm FinFET Turbo。