最新消息稱，蘋果正在組建一支新工程團隊，該團隊會專注于為未來的iPhone打造基頻芯片。蘋果目前的芯片由高通供應，但是蘋果據(jù)稱會考慮自主設計。

　　消息還表示，這種設計不會出現(xiàn)在今年的硬件設備中，但是會出現(xiàn)在下一輪的iPhone更新中。這意味著蘋果今年將要發(fā)布的iPhone6將無緣蘋果自主設計的基頻芯片，但2015年發(fā)布的iPhone6s或iPhone7則有望用上這種基頻芯片。

　　蘋果目前從高通購買基頻芯片，這些芯片有臺積電負責生產(chǎn)，因此倘若蘋果打算自主研發(fā)，會對高通和臺積電產(chǎn)生一定的影響。手機基頻芯片每年的全球產(chǎn)值為160到190億美元，高通在該領域便占據(jù)50%的份額。