UMC執(zhí)行長(zhǎng)顏博文演講中表示：UMC兼具深度、廣度、加值服務(wù)、加速產(chǎn)品上市等四大面向優(yōu)勢(shì)，可為IC設(shè)計(jì)客戶(hù)量身打造最佳性?xún)r(jià)比晶圓專(zhuān)工解決方案。

　　聯(lián)華電子(UMC)4月18日在上海舉辦了2014卓越論壇，這是UMC繼2008年后首次在大陸舉辦類(lèi)似活動(dòng)，也意味著和艦科技?xì)w屬UMC既合理也合法了。UMC執(zhí)行長(zhǎng)顏博文強(qiáng)調(diào)，由于中國(guó)在全球智能移動(dòng)終端占有主導(dǎo)性的市場(chǎng)份額，也是全球3C產(chǎn)品在性?xún)r(jià)比競(jìng)爭(zhēng)方面最領(lǐng)先的地區(qū)，因而本次論壇特以性?xún)r(jià)比為主題，針對(duì)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)客戶(hù)的需求，探討聯(lián)華電子如何為其量身打造最佳性?xún)r(jià)比的晶圓專(zhuān)工制造服務(wù)。

　　顏博文表示："聯(lián)華電子"顧名思義有著聯(lián)合全球華人電子科技的意涵，在大陸市場(chǎng)的發(fā)展對(duì)聯(lián)華電子至關(guān)重要，2013 年UMC正式合并和艦科技，是UMC在中國(guó)大陸關(guān)鍵的布局。聯(lián)華電子成立已34年，投入晶圓專(zhuān)工也已長(zhǎng)達(dá)20年，根基于長(zhǎng)時(shí)間累積的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)與經(jīng)驗(yàn)，未來(lái)將更以提供大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)最佳性?xún)r(jià)比晶圓專(zhuān)工服務(wù)，做為UMC重要的目標(biāo)。

　　本次論壇所安排的各項(xiàng)專(zhuān)題分享，依照四大面向深入分析了在全球化競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下，聯(lián)電如何為IC設(shè)計(jì)客戶(hù)提供最佳性?xún)r(jià)比解決方案:

　　深度–持續(xù)開(kāi)發(fā)尖端數(shù)字工藝

　　尖端的研發(fā)能力向來(lái)是聯(lián)電重要的核心能力與特色。在獨(dú)立研發(fā)完成28納米工藝世代后，聯(lián)電透過(guò)參加IBM研發(fā)聯(lián)盟，繼續(xù)挺進(jìn)次世代工藝研發(fā)，在晶圓專(zhuān)工產(chǎn)業(yè)最尖端的工藝上將不會(huì)缺席。

　　廣度–全面推進(jìn)特色工藝先進(jìn)制程

　　聯(lián)電深厚的研發(fā)能量，同時(shí)表現(xiàn)在特色工藝的廣度上，全方位涵蓋了eFlash、CIS、eHV、BCD等特殊技術(shù)。工藝則從 8吋終極版的0.11微米全鋁跨向12吋的55納米/40納米，未來(lái)將不斷精進(jìn)，保持業(yè)界領(lǐng)先地位。

　　加值服務(wù)–完整的一站式解決方案

　　除晶圓制造服務(wù)外，聯(lián)電也透過(guò)和供應(yīng)鏈伙伴合作，提供多元化的商業(yè)模式選擇，除了原有的光罩制作之外，包括凸塊制作 (Wafer Bumping)、晶圓測(cè)試、封裝、2.5D 與 3D IC 硅穿孔 (TSV) 技術(shù)等，持續(xù)擴(kuò)充規(guī)模以提供一站式服務(wù)，使客戶(hù)能針對(duì)每個(gè)項(xiàng)目不同的需求，挑選最佳性?xún)r(jià)比的解決方案。

　　加速產(chǎn)品上市–全方位設(shè)計(jì)支持

　　為協(xié)助客戶(hù)將內(nèi)部設(shè)計(jì)資源的效率發(fā)揮到極致，加速新產(chǎn)品上市，聯(lián)電特別規(guī)劃了周密完善的設(shè)計(jì)支持，新增或強(qiáng)化了包含P&R服務(wù)、CPU效能優(yōu)化服務(wù)、第三方IP一站式服務(wù)、設(shè)計(jì)套件(FDK)客制化等項(xiàng)目。

　　在先進(jìn)制程方面，據(jù)悉UMC規(guī)劃跳過(guò)20nm工藝節(jié)點(diǎn)，將于2016年在其臺(tái)南新建的首個(gè)超大型FAB (潔凈室相當(dāng)于7個(gè)足球場(chǎng)面積)實(shí)現(xiàn)14nm工藝量產(chǎn)。看來(lái)，UMC已經(jīng)在吸取28nm節(jié)點(diǎn)的動(dòng)作遲緩教訓(xùn)。