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          采用isoSPI數(shù)據(jù)鏈路實(shí)現(xiàn)高可靠性車(chē)載電池系統(tǒng)

          作者: 時(shí)間:2014-01-21 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          引言

          對(duì)于被設(shè)計(jì)到HEV、PHEV和EV動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)中的電池組而言,實(shí)現(xiàn)高可靠性、高性能和長(zhǎng)壽命的關(guān)鍵因素之一是電池管理系統(tǒng)(BMS)中所使用的電子組件。目前為止,大部分電池組設(shè)計(jì)采用了集中式的實(shí)用BMS硬件,局限于在規(guī)模較大的裝配中。特別是,電池和相關(guān)設(shè)備的電氣噪聲工作環(huán)境對(duì)數(shù)據(jù)通信鏈路提出了非常嚴(yán)格的要求,而通信鏈路承載了車(chē)內(nèi)關(guān)鍵信息的傳輸。應(yīng)用廣泛的CANbus能夠處理這類(lèi)噪聲,但是原始BMS數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)吞吐量需求及其相關(guān)組件成本導(dǎo)致無(wú)法在結(jié)構(gòu)化吸引的設(shè)計(jì)中采用模塊化和分布式電池模塊,特別是在提供好的分配重量上。運(yùn)用標(biāo)準(zhǔn)芯片級(jí)串行外設(shè)接口(SPI)的物理層自適應(yīng)技術(shù),從而釋放成了本效益型分布式電池組架構(gòu)的全部潛能。

          接口是怎樣工作的

          為解決復(fù)雜的干擾問(wèn)題,所采用的主要技術(shù)是“平衡”雙線(兩條線都不接地)差分信號(hào)。這樣允許噪聲出現(xiàn)在導(dǎo)線上,但是,因?yàn)閮蓷l導(dǎo)線(共模)上的噪聲幾乎相同,因此,傳輸?shù)牟钅P盘?hào)相互之間相對(duì)地不受影響。為處理非常大的共模噪聲侵入,還需要采用隔離方法,最簡(jiǎn)單的方法是由纖巧的變壓器實(shí)現(xiàn)磁耦合。變壓器繞組耦合穿越介電勢(shì)壘的重要差異信息,但由于采用了電隔離,因此不會(huì)強(qiáng)烈地耦合共模噪聲。這些與非常成功的以太網(wǎng)雙絞線標(biāo)準(zhǔn)中所使用的方法相同。最后一方面是對(duì)信號(hào)傳輸方案進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整以提供一種全雙工SPI活動(dòng)變換,可支持高達(dá)1Mbps的信號(hào)速率,而傳輸則僅需采用單根雙絞線。圖1顯示了理想的差分波形,描述了能夠通過(guò)變壓器耦合的無(wú)直流脈沖,不會(huì)損失信息。通過(guò)脈沖的寬度、極性和時(shí)序?qū)鹘y(tǒng)SPI信號(hào)的不同狀態(tài)變化進(jìn)行編碼。

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          圖1:isoSPI差分信號(hào)對(duì)雙絞線上的SPI狀態(tài)變化進(jìn)行編碼

          通過(guò)采用所有這些技術(shù),isoSPI從設(shè)計(jì)一開(kāi)始就支持無(wú)誤碼傳輸,進(jìn)行嚴(yán)格的大電流注入(BCI)干擾測(cè)試。在實(shí)際中,凌力爾特公司演示了面對(duì)超惡劣200mA BCI下的全面性能,在幾家主要汽車(chē)公司進(jìn)行了同樣的演示,isoSPI鏈路完全適合汽車(chē)底盤(pán)總線應(yīng)用。isoSPI不但能夠提供模塊間通信,而且要比其他板上隔離方法成本低得多,電池系統(tǒng)在高電壓環(huán)境下安全的運(yùn)轉(zhuǎn)迫切需要采用隔離方法,因此,這提供了額外的成本節(jié)省。

          采用isoSPI降低復(fù)雜度

          構(gòu)建BMS通常涉及到連接模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)前端器件至處理器,這即是要與CANbus鏈路接口以實(shí)現(xiàn)車(chē)內(nèi)的消息交換。圖2(a)顯示了類(lèi)似的結(jié)構(gòu),只需要兩個(gè)ADC器件就能夠支持傳統(tǒng)的SPI數(shù)據(jù)連接。采用SPI信號(hào)時(shí),為滿足安全和數(shù)據(jù)完整性需求而實(shí)現(xiàn)徹底的電流隔離,每一ADC單元都需要專用數(shù)據(jù)隔離單元。這可利用磁性、容性或光學(xué)方法從微處理器系統(tǒng)和CANbus網(wǎng)絡(luò)浮置電池組,但由于它們不得不處理4個(gè)信號(hào)通路,因此是相當(dāng)昂貴的組件。

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          圖2:傳統(tǒng)的BMS隔離和isoSPI方法

          圖2(b)顯示了相同的功能,但是采用了isoSPI來(lái)實(shí)現(xiàn)。一個(gè)小型的低成本變壓器替代了數(shù)據(jù)隔離器,實(shí)現(xiàn)主處理器單元和電池組之間的電隔離。在主微處理器側(cè),一個(gè)小的適配器IC(LTC6820)提供了isoSPI主機(jī)接口。所示的ADC器件(LTC6804-2)具有集成型isoSPI從屬支持功能,因此唯一必需增設(shè)的電路是平衡傳輸線結(jié)構(gòu)所要求的正確終端電阻。圖中雖然只顯示了兩個(gè)ADC單元,但是,一條擴(kuò)展isoSPI總線可以服務(wù)16個(gè)單元。

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