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          熱管理在汽車電子設計中的重要性

          作者: 時間:2014-01-21 來源:網(wǎng)絡 收藏


          使用 設計汽車元器件

          如圖3所示為使用 設計復雜部件的典型流程。該流程的第一步是PCB板的概念布局。這一步驟中,設計師可做出PCB板以及他/她知道將產生熱量的元器件的粗略模型。使用該工具時,可自己創(chuàng)建元件模型或從SmartParts庫中選取模型。SmartParts庫包含完整的元器件模型以及可輕松修改成實際元器件結構的模板。然后,即可把這些元器件定位在概念設計PCB板上。

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          圖3:使用 ,在從概念到最終方案驗證的設計過程都與MDA和EDA設計工具密切整合

          然后設計師可以創(chuàng)建一個概念設計機箱,并將PCB板置于機箱內。FloTHERM XT擁有完整的機械設計功能,因此,可根據(jù)需要細化元器件或者機箱的模型,以正確描述目標產品。PCB板置于機箱內以后,便可添加邊界條件并進行CFD熱仿真分析。設計師可根據(jù)結果修改元器件布局、為過熱元器件添加散熱片、修改機箱,然后重新進行分析。

          持續(xù)該過程直至設計師滿意(他/她得到了很好的解決方案)為止。與熱相關的零部件正確放置于PCB板上。PCB板正確放置于機箱內。機箱形狀和材料可提供良好的傳導、對流或熱輻射散熱。然后,即可結束概念設計工作,信息傳遞給MDA和EDA設計師,用于詳細設計。

          隨著設計過程繼續(xù)進行,EDA和MDA軟件中的詳細設計模型可自動導入FloTHERM XT,進行分析和優(yōu)化。通過一個名為FloEDA Bridge的接口程序可導入詳細的PCB板模型。在該接口程序可設置過濾條件,過濾掉PCB板設計中,眾多與熱無關的去耦電容、終端電阻、圓角等不必要的模型細節(jié)。如果在CFD分析中這保留些不必要的細節(jié),將會使仿真計算速度變慢。FloEDA Bridge直接操作PCB板設計工具的原始數(shù)據(jù)庫,不像IDF標準一樣需要進行參數(shù)創(chuàng)建和修改,另外,還可手動添加邊界條件和元器件熱模型。

          在將機械設計(機箱)導入進FloTHERM XT時,也具有同樣的優(yōu)點。還是直接從任一主流MCAD工具(Creo、CATIA、NX、SolidWorks等)的原始數(shù)據(jù)中提取模型,不相關的細節(jié)則被過濾掉。然后,CFD求解器的一些內在功能,就成為提供非??焖俚姆抡嬷芷谝约白屧O計師和專業(yè)人員能夠進行高效準確熱分析的關鍵。

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          圖4:擁有一個設計師和熱專業(yè)人員都可以使用的快速而準確的熱分析工具(與MDA和EDA相結合)
          有助于滿足汽車公司積極的業(yè)務需求。

          傳統(tǒng)的CFD工具需要使用者具有高水平的專業(yè)技術和大量時間來準備仿真模型。這包括模型的手動清理、求解網(wǎng)格的手動調整(這個步驟可能需要專職工程師花費數(shù)周時間)以及確保求解收斂的其他改動。使用傳統(tǒng)的CFD,在一個設計周期可能需要數(shù)周時間來獲取一次仿真結果。然后,設計可能還要繼續(xù)進行,又需要另一個設計周期。

          使用FloTHERM XT,設計工程師可進行前端分析、把握趨勢、快速解決問題、通過快速求解并對比不同的方案從而取得更大的項目進展,以此有效補充專職分析人員在項目后期驗證階段的工作。和傳統(tǒng)CFD軟件相比,可將仿真周期時間從幾周縮短至幾天或一天。設計師可對比多種設計方案,開發(fā)出更具競爭力和更可靠的產品,而較短的仿真周期時間則可加快產品上市(圖4)。(end)

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