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          高亮度車用頭燈向前跨進一步

          作者: 時間:2013-02-17 來源:網絡 收藏
          目前產品應用在車內儀表板顯示、照明,及方向指示燈、第三煞車燈…等方面,已成為各家汽車廠商趨之若鶩的新興趨勢,其主要原因包括:外型新穎,可吸引消費者注意、壽命較一般燈泡長壽…等,還有就是車內電子設備產品增多,整車用電量不足造成車上耗電量問題。因此,汽車廠商不得找尋低耗電量的車用照明顯示產品。

          以汽車頭燈為例子,目前大部分車上是以鹵素頭燈為主,約需要50~70瓦電力供給,價格較為昂貴的HID,也需要耗費30~40瓦的用電量,一旦使用LED作為汽車頭燈便能夠降低80%汽車上耗電量,這讓所有汽車廠商都一致表明,未來LED將會成為汽車頭燈照明主流應用,這商機有多大這邊就不再敘述。

          不過,以目前LED的亮度來看,LED汽車頭前燈還是只是停留在實驗室或展示車款階段,LED車頭燈還是無法上路實現商品化,歸納主要原因在于:「亮度」及「穩(wěn)定度」等問題,暫時無法符合實際汽車法規(guī)要求。

          不過,日前日本Stanley對外發(fā)表了「6W功率下可獲得180lm光束的白色發(fā)光二極管(LED)」,主要是用于頭前照明燈、照明設備及液晶顯示器背光源等方面,并于2006年12月開始投入量產計劃,這意味著LED汽車頭前燈未來,是不是即將來臨?

          Stanley表示,該技術是以黃色熒光體材料及藍色LED芯片所構成,再利用黃色光源與藍色光源相互混合后,可產生類似白色光。在該公司展出了白色LED配合使用透鏡的模塊,及使用該模塊路燈和前照燈的照明樣品,為了在高功率白色LED中也能獲得180lm的光源。

          這與傳統式車燈為平滑拋物面構成之反射鏡的車頭燈設計方式有所不同,它是采用陶瓷封裝技術以解決LED所產生的高溫散熱問題,并將4個LED芯片嵌入在一個封裝內,而在封裝內部安裝了反射板,以產生集中LED所發(fā)出的光源。根據Stanley所發(fā)表的數據顯示,從LED芯片接合部到封裝下部的熱阻只有3K/W,封裝尺寸為5.9mm×11.5mm×1.1mm,發(fā)光部面積為2.4mm×5.6mm。

          另外,這次還展示紫外LED芯片的高功率白色LED,及將白色LED封裝在一起的紅色、綠色及藍色LED。使用紫外LED芯片的品種方面,代表色表現性好壞的平均演色評價指數為88。

          在與紅色、綠色及藍色3種熒光材料結合,可獲得白色光,光束亮度在4.9W功率下可達到70lm,紫外LED芯片目前還在研發(fā)當中,尚未確定量產日期,而紅色、綠色及藍色LED則會從2006年12月開始進入量產階段。

          Stanley所發(fā)表這項高功率白色LED開發(fā)計劃,到2008年第四季4.5W功率下的發(fā)光效率,將達到跟熒光燈相當亮度的70lm/W標準。雖然這次所發(fā)表的樣品只有30lm/W標準;不過,預計到2008年第四季將會提高2倍以上的標準值。Stanley公司表示,目前技術還在持續(xù)的進步中,對于這項LED芯片能實現車用頭前燈的目標則是深具信心。

          日本豐田車廠表示,雖然這項LED技術「基本上」已解決了LED「亮度問題」,接下來頭疼的會是「價格問題」及「穩(wěn)定度」兩項問題。即便廠商開發(fā)出亮度符合汽車頭燈需求的,還是必須增加多組LED才能達到汽車法規(guī)要求,成本就會因此而提高,LED車頭燈價格還是會一直高居不下,還是無法在車用市場中達到普及化。

          另外,豐田進一步表示,對于這項LED技術走出實驗室,正式應用在汽車上,還需要保持著樂觀的態(tài)度、質疑的看法,這因為車上的環(huán)境、溫度、濕度、使用壽命…等問題,都還有待LED車燈廠商用時間及實際應用到車上后,才能證明這樣的LED顯示照明技術能夠安全的被應用。(end)


          關鍵詞: 高亮度 車用頭燈 LED

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