模擬半導體廠商美國美信（Maxim Integrated），2013年11月14日在東京面向新聞媒體舉行了業(yè)務戰(zhàn)略說明會。該公司強調的業(yè)務戰(zhàn)略，是要撬動日本市場的“汽車領域業(yè)務擴大”（美信日本代表董事社長瀧口修）。并稱迄今在其主力業(yè)務領域——移動設備上培育的技術，以及可分別使用公司內外工廠的高度靈活性的供應鏈，是執(zhí)行該戰(zhàn)略的優(yōu)勢。

說明會上，除了日本公司社長瀧口修之外，從美國總部趕到日本的兩名公司高管：統(tǒng)管通信和車載業(yè)務的Matthew Murphy（通信及汽車解決方案部門副總裁），以及制造部門的負責人Vivek Jain（制造部門副總裁）也登臺講話。兩人此次“來日本的目的之一是拜訪日本汽車業(yè)界的重要客戶”（瀧口修）。

Murphy表達了對汽車領域業(yè)務的意愿：“本公司在汽車領域的銷售額目前較小，銷售額是與工業(yè)設備領域等一起公布的。今后將加強對汽車領域的投入力度，將其培育為單獨的大銷售額業(yè)務”。據(jù)稱，在這一戰(zhàn)略中，擁有強大的整車廠商以及大量一級部件供應商（Tier1）的日本是其重點市場。美信一直擅長移動設備用高集成模塊IC業(yè)務，公司總銷售額中有約一半為移動領域所占據(jù)。然而，汽車領域對模擬半導體廠商而言，是增長率有望超過移動領域的需要抓住的市場。

在汽車領域的攻略上，“美信一直在從事移動領域的業(yè)務擁有重要的價值”（Murphy）。因為“移動技術在不停地投入汽車領域”（Murphy）。美信的思路是，用移動領域培育起來的優(yōu)勢，在汽車領域順著（1）更環(huán)保、(2)更安全、（3）可與網絡連接的趨勢構筑解決方案。并介紹，作為這些解決方案使用的產品，有電池監(jiān)控IC、USB充電用DC-DC轉換器IC、無鑰進入系統(tǒng)用IC，以及影像高速串行傳輸用IC等。