聯(lián)發(fā)科 (2454)宣布收購F-晨星 (3697)引起IC設計產(chǎn)關注。Gartner 半導體產(chǎn)業(yè)研究總監(jiān)洪岑維今日上午針對通訊IC市場分析表示，未來通訊領域4大IC設計廠商將由高通、博通、英特爾與聯(lián)發(fā)科主導，并預期，因新興國家消費需求差異，50美元低價智能手機將提前至年底推出市場。

洪岑維指出，目前智能手機在全球手機是滲透率約3成多，其中高階產(chǎn)品約2成，但在新興市場與北美手機消費者使用習慣不一，其中新興市場與中國市場著重在手機應用程序使用，與歐美收發(fā)電子郵件及上網(wǎng)型態(tài)不停，預期低價智能手機市場將快速成長。

他預期，50美元低價智能手機因設計上排除3G與GPS等高成本零組件功能，最快年底將有相關產(chǎn)品問市，明年初市場需求就會浮現(xiàn)。

針對聯(lián)發(fā)科后市，洪岑維認為，聯(lián)發(fā)科接連推出MT6573、6575到6577，其中甫推出的6577將會是聯(lián)發(fā)科很好的武器，對聯(lián)發(fā)科下半年毛利率、業(yè)績都會有幫助。

而聯(lián)發(fā)科合并晨星效益，他也看好兩方互補效益，從客戶群角度，聯(lián)發(fā)科過去對“山寨客戶”有很好的服務以及合作，而晨星則在電視芯片部分與一線大廠有較多接觸，雙方合并后在不同領域可發(fā)揮1加1大于2效應，預估合并效益將在明年下半年。

但他也認為，聯(lián)發(fā)科與晨星最大挑戰(zhàn)仍在于留才，目前兩公司最大努力是要如何達到員工期望。

整體來看，洪岑維預期，通訊IC市場未來將由高通、博通、英特爾與聯(lián)發(fā)科主導，其中英特爾堪稱全球最佳設計者，近兩年已開始轉向重視手機處理器，預期明年將推出22納米產(chǎn)品，后年往1X納米制程前進，屆時將與PC處理器一致。