TI厚實參考設計資料庫 加快模擬產(chǎn)品開發(fā)
類比及嵌入式系統(tǒng)開發(fā)時程可望大幅縮減。德州儀器(TI)為加速類比、嵌入式產(chǎn)品設計及上市時程,于2013年11月推出TIDesign參考設計資料庫,迄今已累計約二百二十款,可為工業(yè)、車用、消費性、通訊及各種運算應用領域的開發(fā)商,提供德州儀器各系列的類比、嵌入式處理器及連結方案,降低其進入門檻和設計挑戰(zhàn)。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/245764.htm德州儀器半導體市場行銷高效能類比產(chǎn)品應用經(jīng)理林家賢表示,TIDesign資料庫可為工業(yè)、車用、消費性、通訊及各種運算應用領域的開發(fā)商提供各種參考設計,加快產(chǎn)品上市時程。
德州儀器半導體市場行銷高效能類比產(chǎn)品應用經(jīng)理林家賢表示,相較于邏輯、訊號清楚明確的數(shù)位元件,類比元件的應用工程師須面對的挑戰(zhàn)更為艱鉅且五花八門,因此業(yè)界同時針對類比元件與嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)平臺、參考設計支援一直以來較為不足。
為了解決類比元件與嵌入式開發(fā)難題,德州儀器于2013年11月推出TIDesign。林家賢進一步表示,TIDesign內含約二百二十個參考設計之技術文件,每一個技術文件都提供完整的原理架構、模擬方法、設計方法、測試資料、物料清單(BOM)以及說明電路功能及效能的設計檔;此外,部分支援材料還包括模型、軟體、程式碼范例、設計指南及評估模組等,可為系統(tǒng)設計人員進一步簡化設計路徑。
據(jù)了解,TIDesign包含三層設計方案。第一層是參考設計(ReferenceDesigns),其中包含電路圖、設計理念、模擬原型等;第二層是驗證設計(VerifiedDesigns),這一層的設計是經(jīng)過驗證的,德州儀器會將實際測試的結果撰述于文件內,用戶和工程師拿到經(jīng)驗證過的電路圖就可依此調整、研發(fā)產(chǎn)品;第三層是認證設計(CertifiedDesigns),由于工業(yè)、通訊、汽車等各種產(chǎn)業(yè)的測試標準不同,開發(fā)商的最終成品必須要通過該產(chǎn)業(yè)的標準測試,因此TIDesign的第三層設計方案內含針對工業(yè)、汽車、通訊等行業(yè)測試的參考設計,讓半成品能更為接近最終商用化的產(chǎn)品。
針對TIDesign的下一步,林家賢指出,從2013年11月推出此資料庫迄今,德州儀器的類比、嵌入式處理器專家已為TIDesign又新增了約七十款的參考設計文件,未來德州儀器勢必會持續(xù)厚植TIDesign的資料量;此外,除了技術文件之外,德州儀器亦計劃于近日提供實體開發(fā)板,讓開發(fā)商不只能透過文件得到最佳的模擬結果,更能直接透過德州儀器的硬體支援加快產(chǎn)品上市時程;而為了全面服務快速起飛的大中華市場,未來TIDesign亦計劃提供部分中文資源,并朝全面中文化邁進。
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