日本3月份半導(dǎo)體訂單出貨比從1.10降至0.82
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時(shí)間：2014-04-24
來(lái)源：財(cái)訊快報(bào)
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日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)近日公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)3月份訂單出貨比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。
本文引用地址：http://cafeforensic.com/article/245910.htm這份數(shù)據(jù)顯示，3月份的訂單額為1,183.65億日?qǐng)A，較前一個(gè)月的1,081.95億日?qǐng)A增加9.4%;當(dāng)月出貨額則是為1,440.45億日?qǐng)A，較前一個(gè)月的987.46億日?qǐng)A增加45.9%。與2013年同期相較，3月的訂單額增長(zhǎng)34.0%，出貨額則是增加56.4%。
B/B值為0.82，意味著當(dāng)月每銷(xiāo)售100日?qǐng)A的產(chǎn)品，僅接獲價(jià)值82日?qǐng)A的新訂單;BB值高于1顯示半導(dǎo)體設(shè)備需求強(qiáng)勁，低于1則顯示需求疲軟。下一次B/B值消息的發(fā)布訂在5月21日。
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