工信部近日發(fā)布《2013年集成電路行業(yè)發(fā)展回顧及展望》，指出2013年我國集成電路行業(yè)整體復蘇態(tài)勢強勁，經營效益大幅改善。報告預計，2014年我國集成電路產業(yè)整體形勢好于2013年，集成電路設計仍將是全行業(yè)增長亮點，產業(yè)增速預計將比2013年提高5-10個百分點，達到15%以上。

　　數據顯示，全球半導體市場2013年恢復增長。我國集成電路行業(yè)抓住市場契機，在國家加快推動集成電路產業(yè)發(fā)展相關政策的支持下，全年完成銷售產值2693億元，同比增長7.9%，增幅高于上年2.9個百分點;累計生產集成電路866.5億塊，同比增長5.3%。

　　有媒體爆出，為加速發(fā)展國內電子信息產業(yè)，國家將成立1200億元國家級芯片產業(yè)扶持基金，在此背景下，我國集成電路芯片從設備到設計，從制造封裝產業(yè)均有望迎來高速發(fā)展。

　　另就中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，國內半導體產業(yè)將呈現持續(xù)增長勢頭，2014年國內集成電路產業(yè)銷售額增幅將達到20%，規(guī)模將超過3000億元。

　　工信部電子司副司長彭紅兵表示，國家對半導體與集成電路產業(yè)發(fā)展高度重視，近期要密集出臺一系列扶持集成電路行業(yè)發(fā)展的政策，并透露了政策扶持的四大方向。具體包括：建立中央和各地方政府扶持政策的協(xié)調長效機制;解決長期困擾集成電路產業(yè)發(fā)展的投融資瓶頸問題，從資本市場尋找更多資源，用政策引導社會資金投入;鼓勵創(chuàng)新;加強對外開放，鼓勵國內外企業(yè)積極合作，用政策引導提高合作質量。

　　2013年我國大陸集成電路產品銷售額占全球比重超過三分之一，目前已經逐步形成了“大陸消費市場—大陸終端品牌商—大陸芯片設計—大陸晶圓制造—大陸封裝測試”這一產業(yè)鏈需求結構。下游國產終端品牌商如中華酷聯、小米等在移動終端時代迅速崛起，2013年我國智能手機廠商出貨量在全球占比已經超過20%并呈上升態(tài)勢，將直接拉動本土集成電路產業(yè)從設計業(yè)到封測業(yè)的全面崛起。

　　其中可喜的是，中國半導體進口替代正在進行中，全球半導體產業(yè)正在向中國轉移(大的背景是輕晶圓模式下，歐洲、日本IDM廠商競爭力下降)，半導體芯片進口替代會持續(xù)，背后的驅動力是系統(tǒng)廠商壯大、IC設計廠商崛起以及國內半導體產業(yè)技術進步。

　　預計即將發(fā)布的新一輪扶持政策無論從規(guī)模還是從機制設計上都將優(yōu)于以往，判斷政策將主要著眼于加強形成中央和各地方政府協(xié)調組織的長效機制、解決集成電路產業(yè)投融資瓶頸問題、創(chuàng)造符合產業(yè)發(fā)展規(guī)律的生態(tài)環(huán)境、加強對外開放程度等方面;政策側重將會以集成電路制造業(yè)(主要是芯片制造)為中心，以產業(yè)基金為手段，實現全產業(yè)鏈扶持。

　　受4G通訊、移動支付、信息安全、汽車電子、物聯網等領域發(fā)展的帶動，集成電路產業(yè)發(fā)展作為2014年我國政府的重點工作之一，目前正處于行業(yè)的快速發(fā)展期。在政策層面，集成電路產業(yè)發(fā)展得到從國家到地方各級政府的大力支持。

　　結合產業(yè)結構，以下企業(yè)在電子產業(yè)鏈表現受期待。

　　上海貝嶺：轉型集成電路研發(fā)，公司建有8英寸集成電路生產線;

　　大唐電信：旗下擁有大唐微電子和聯芯科技，集成電路收入占比約30%;

　　同方國芯：核心業(yè)務包括智能卡芯片設計和特種集成電路兩部分;

　　士蘭微：是中國集成電路設計行業(yè)的領先企業(yè);

　　晶方科技：是全球第二大WLCSP封測服務商;

　　華天科技：從事芯片封裝測試，擁有FC、WLCSP、2.5D/3D等先進封裝技術;

　　長電科技：高端集成電路生產能力在行業(yè)中處領先地位;

　　中電廣通：持股58.14%的中電智能卡公司在模塊封裝生產領域的國內技術領先地位;

　　華微電子：主要生產功率半導體器件及IC，占分立器件54%市場份額;

　　七星電子：集成電路設備制造;

　　康強電子：是我國規(guī)模最大引線框架生產企業(yè)。

　　有政策的積極引導，企業(yè)將會有更大的精力用在產品的研發(fā)與創(chuàng)新上，而對于中國電子產業(yè)來說，真正實現技術層面的提升才是實現科技強國的關鍵。