在FPGA領(lǐng)域，我們再次聞到了沉重的火藥味。2010年中國農(nóng)歷新年前后，FPGA的28nm交響曲奏響。

　　根據(jù)IBS2009的數(shù)據(jù)表示，在開發(fā)成本增加而風(fēng)險和復(fù)雜性成倍增加的今天，ASIC產(chǎn)品的種類在每個節(jié)點(diǎn)減少50%，ASIC業(yè)務(wù)總量則每年減少5%。而ASSP的商業(yè)模式更是受制于市場規(guī)模的縮小。

　　“只要能在FPGA上設(shè)計的，就用FPGA進(jìn)行設(shè)計。”賽靈思的一位客戶如是說，而這句話也給予了FPGA廠商們最大的信心。在賽靈思最新公布的28nm藍(lán)圖顯示，在無線/有限通訊、工業(yè)/醫(yī)療、航空/國防、汽車甚至消費(fèi)電子中，F(xiàn)PGA都有著取代ASIC的基礎(chǔ)。

　　統(tǒng)一工藝降功耗。

　　正是由于FPGA公司看到了未來前景，才有了進(jìn)軍28nm的大膽舉措，賽靈思選擇與TSMC合作開發(fā)28nm產(chǎn)品線。

　　根據(jù)TSMC的計劃，第二第三季度期間試產(chǎn)使用高K金屬柵極(HKMG)技術(shù)的28HP、28HPL高性能工藝。28HP主要面向?qū)π阅苡幸欢ㄐ枨蟮脑O(shè)備，其中就包括FPGA芯片，根據(jù)最新路線圖將從第二季度末投入生產(chǎn)。不過，賽靈思內(nèi)部人士表示，和Altera采用標(biāo)準(zhǔn)28nm技術(shù)相比，賽靈思采用的是新的HKMG高性能低功耗技術(shù)。并且，賽靈思依然會采用較為靈活的雙代工策略，繼續(xù)與三星合作28nm策略。

　　急于推出28nm產(chǎn)品，也是為打破FPGA一直以來的功耗困擾。根據(jù)賽靈思公布的資料顯示，采用28nm技術(shù)可以減少50%的靜態(tài)功耗。不過只有制程的進(jìn)步并不足以降低所有的功耗，在動態(tài)功耗上，賽靈思對晶體管的選擇核多柵極氧化層的技術(shù)，而先進(jìn)的時鐘門控及局部重配置技術(shù)也可額外降低20%的功耗。

　　實(shí)際上，同在2月，ARM聯(lián)手Globalfoundry公布了28nm SOC芯片技術(shù)細(xì)節(jié)，可見在風(fēng)險愈發(fā)強(qiáng)烈的今天，只有靈活的芯片才敢于嘗試最新的工藝技術(shù)。

　　賽靈思資深副總裁兼亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人也曾預(yù)測，在28nm時賽靈思將會出現(xiàn)單個器件1Tbps高端交換結(jié)構(gòu)或者單個器件400G OTN線卡，這將取代通信設(shè)備中分立的DSP和串行收發(fā)器。

　　但實(shí)際上，值得人注意的是在40nm甚至更早的65nm之時，F(xiàn)PGA廠商就以ASIC器件為競爭對手，但直到今日，依然沒能完全取代ASIC市場，那么28nm的市場會不會如FPGA廠商所愿呢?這顯然是一個漫長的旅行。