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          4G芯片:高通獨大 聯(lián)發(fā)科展訊低端引戰(zhàn)火

          作者: 時間:2014-05-21 來源:OFweek電子工程網(wǎng) 收藏

            隨著4G產(chǎn)業(yè)在我國的快速發(fā)展,2014年中國4G終端芯片市場競爭將會持續(xù)加劇,4G終端芯片廠商如何在多模芯片性能、市場定位、價格策略等各個領(lǐng)域確定自身的差異化,如何在新的LTE市場奠定競爭力,成為業(yè)界關(guān)注焦點。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/247177.htm

            多功能集成趨勢明顯

            眾所周知,終端和芯片一直是制約TDD產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。但據(jù)記者了解,目前已經(jīng)有國內(nèi)外15家廠商開發(fā)超過40款TD-LTE芯片,4G初期終端芯片所面臨的現(xiàn)狀要遠(yuǎn)遠(yuǎn)好于TD-SCDMA起步時期。

            2013年上半年通信芯片的出貨量即達(dá)到11億片。隨著LTE商用進(jìn)程提速,多網(wǎng)長期共存現(xiàn)狀使得多頻多模成為通信芯片技術(shù)發(fā)展的基本要求。同時在多模多頻所需的射頻芯片、射頻前端等整合方面也具有突出的技術(shù)優(yōu)勢。

            在應(yīng)用處理芯片方面,為了滿足移動應(yīng)用創(chuàng)新的需求,圍繞處理能力形成兩條技術(shù)升級路徑:一是繼續(xù)加大多核復(fù)用程度,以、三星等推出的八核芯片為代表,能夠?qū)崿F(xiàn)八核靈活調(diào)度。二是以蘋果、高通等推出的64位ARM架構(gòu)芯片為代表,通過提升單核處理能力來實現(xiàn)整體升級。

            工信部電信研究院專家許志遠(yuǎn)告訴記者,兩條技術(shù)升級路徑呈現(xiàn)出交疊融合的發(fā)展態(tài)勢。多核芯片具有優(yōu)秀的多任務(wù)處理能力,支持優(yōu)異圖像處理以及豐富多媒體規(guī)格,而芯片基礎(chǔ)架構(gòu)在向64位升級的同時也充分借鑒已有的多核并行技術(shù),實現(xiàn)處理能力的重大躍升。目前,上述兩條技術(shù)路線均得到芯片設(shè)計企業(yè)的積極響應(yīng)。

            此外,移動芯片多功能集成趨勢也在持續(xù)加強。數(shù)據(jù)顯示,全球智能手機出貨中單芯片方案占比超過50%,我國則接近90%。重點整合應(yīng)用處理器和通信基帶處理器的集成型單芯片因性價比、功耗控制等優(yōu)勢受到市場歡迎,發(fā)展迅猛。

            “從三星galaxy系列多個版本終端采用的高通集成單芯片產(chǎn)品可以看出,目前單芯片已經(jīng)突破多用于低端機的傳統(tǒng)發(fā)展理念,逐漸向中高端機型滲透。”許志遠(yuǎn)說。據(jù)悉,聯(lián)芯、Marvell、海思、展訊、英特爾、高通等也是集成型芯片的重要參與者。除此之外,聯(lián)芯、中興微、MTK、博通發(fā)布了28nm多模TD-LTESoC芯片,英特爾、重郵、展訊也在積極開發(fā)28nm多模TD-LTESoC芯片。

            巨頭鏖戰(zhàn)中低端市場

            一方面是芯片技術(shù)的飛速發(fā)展,另一方面則是旺盛的市場需求。最新數(shù)據(jù)是,海思、Marvell、高通的TD-LTESoC芯片規(guī)模量產(chǎn),累計出貨超過1200萬片,由于備貨不足,市場竟一度供不應(yīng)求。正如Marvell移動產(chǎn)品總監(jiān)張路在接受記者采訪時所言,2014上半年LTE發(fā)展速度出乎了所有人的意料。

            面對中國LTE市場的迅速發(fā)展,特別是運營商一側(cè)巨大的4G終端采購數(shù)量刺激,國內(nèi)外芯片廠商紛紛調(diào)整策略試圖快速切入市場。比如在高端4G多模芯片領(lǐng)域擁有絕對優(yōu)勢的高通,新推出的集成LTE功能的微處理器芯片,其產(chǎn)品具有功耗低、價格低的優(yōu)勢,適用于國內(nèi)市場上銷售火爆的中低端4G智能手機。

            業(yè)內(nèi)分析人士指出,國外芯片企業(yè)相繼以低價為訴求搶進(jìn)中國手機芯片市場,相當(dāng)程度上,也顯示出國際大廠已經(jīng)做好犧牲毛利換取市場份額的準(zhǔn)備。

            長期在手機芯片市場處于弱勢的博通在收購瑞薩4G資產(chǎn),獲得LTE技術(shù)積累后,于近期推出了首款4GLTE多模芯片,定位中低端市場。業(yè)界看來,博通此舉意在與高通、等廠商在中低端手機市場較量并掀起戰(zhàn)火。

            而PC時期芯片霸主英特爾并購英飛凌之后,也已經(jīng)重新調(diào)整了芯片戰(zhàn)略,在2013年下半年推出極具價格競爭性的,開始更多地針對售價在300美元以下的智能手機開發(fā)產(chǎn)品,希望借此擴大在中低端智能手機市場上的占有率。

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