隨著4G產(chǎn)業(yè)在我國(guó)的快速發(fā)展，2014年中國(guó)4G終端芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)持續(xù)加劇，4G終端芯片廠商如何在多模芯片性能、市場(chǎng)定位、價(jià)格策略等各個(gè)領(lǐng)域確定自身的差異化，如何在新的LTE市場(chǎng)奠定競(jìng)爭(zhēng)力，成為業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。

　　多功能集成趨勢(shì)明顯

　　眾所周知，終端和芯片一直是制約TDD產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。但據(jù)記者了解，目前已經(jīng)有國(guó)內(nèi)外15家廠商開(kāi)發(fā)超過(guò)40款TD-LTE芯片，4G初期終端芯片所面臨的現(xiàn)狀要遠(yuǎn)遠(yuǎn)好于TD-SCDMA起步時(shí)期。

　　2013年上半年通信芯片的出貨量即達(dá)到11億片。隨著LTE商用進(jìn)程提速，多網(wǎng)長(zhǎng)期共存現(xiàn)狀使得多頻多模成為通信芯片技術(shù)發(fā)展的基本要求。同時(shí)在多模多頻所需的射頻芯片、射頻前端等整合方面也具有突出的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

　　在應(yīng)用處理芯片方面，為了滿足移動(dòng)應(yīng)用創(chuàng)新的需求，圍繞處理能力形成兩條技術(shù)升級(jí)路徑：一是繼續(xù)加大多核復(fù)用程度，以聯(lián)發(fā)科、三星等推出的八核芯片為代表，能夠?qū)崿F(xiàn)八核靈活調(diào)度。二是以蘋(píng)果、高通等推出的64位ARM架構(gòu)芯片為代表，通過(guò)提升單核處理能力來(lái)實(shí)現(xiàn)整體升級(jí)。

　　工信部電信研究院專(zhuān)家許志遠(yuǎn)告訴《中國(guó)電子報(bào)》記者，兩條技術(shù)升級(jí)路徑呈現(xiàn)出交疊融合的發(fā)展態(tài)勢(shì)。多核芯片具有優(yōu)秀的多任務(wù)處理能力，支持優(yōu)異圖像處理以及豐富多媒體規(guī)格，而芯片基礎(chǔ)架構(gòu)在向64位升級(jí)的同時(shí)也充分借鑒已有的多核并行技術(shù)，實(shí)現(xiàn)處理能力的重大躍升。目前，上述兩條技術(shù)路線均得到芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的積極響應(yīng)。

　　此外，移動(dòng)芯片多功能集成趨勢(shì)也在持續(xù)加強(qiáng)。數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機(jī)出貨中單芯片方案占比超過(guò)50%，我國(guó)則接近90%。重點(diǎn)整合應(yīng)用處理器和通信基帶處理器的集成型單芯片因性?xún)r(jià)比、功耗控制等優(yōu)勢(shì)受到市場(chǎng)歡迎，發(fā)展迅猛。

　　“從三星galaxy系列多個(gè)版本終端采用的高通集成單芯片產(chǎn)品可以看出，目前單芯片已經(jīng)突破多用于低端機(jī)的傳統(tǒng)發(fā)展理念，逐漸向中高端機(jī)型滲透?！痹S志遠(yuǎn)說(shuō)。據(jù)悉，聯(lián)芯、Marvell、海思、展訊、英特爾、高通等也是集成型芯片的重要參與者。除此之外，聯(lián)芯、中興微、MTK、博通發(fā)布了28nm多模TD-LTESoC芯片，英特爾、重郵、展訊也在積極開(kāi)發(fā)28nm多模TD-LTESoC芯片。

　　巨頭鏖戰(zhàn)中低端市場(chǎng)

　　一方面是芯片技術(shù)的飛速發(fā)展，另一方面則是旺盛的市場(chǎng)需求。最新數(shù)據(jù)是，海思、Marvell、高通的TD-LTESoC芯片規(guī)模量產(chǎn)，累計(jì)出貨超過(guò)1200萬(wàn)片，由于備貨不足，市場(chǎng)竟一度供不應(yīng)求。正如Marvell移動(dòng)產(chǎn)品總監(jiān)張路在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)所言，2014上半年LTE發(fā)展速度出乎了所有人的意料。

　　面對(duì)中國(guó)LTE市場(chǎng)的迅速發(fā)展，特別是運(yùn)營(yíng)商一側(cè)巨大的4G終端采購(gòu)數(shù)量刺激，國(guó)內(nèi)外芯片廠商紛紛調(diào)整策略試圖快速切入市場(chǎng)。比如在高端4G多模芯片領(lǐng)域擁有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)的高通，新推出的集成LTE功能的微處理器芯片，其產(chǎn)品具有功耗低、價(jià)格低的優(yōu)勢(shì)，適用于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上銷(xiāo)售火爆的中低端4G智能手機(jī)。

　　業(yè)內(nèi)分析人士指出，國(guó)外芯片企業(yè)相繼以低價(jià)為訴求搶進(jìn)中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)，相當(dāng)程度上，也顯示出國(guó)際大廠已經(jīng)做好犧牲毛利換取市場(chǎng)份額的準(zhǔn)備。

　　長(zhǎng)期在手機(jī)芯片市場(chǎng)處于弱勢(shì)的博通在收購(gòu)瑞薩4G資產(chǎn)，獲得LTE技術(shù)積累后，于近期推出了首款4GLTE多模芯片，定位中低端市場(chǎng)。業(yè)界看來(lái)，博通此舉意在與高通、聯(lián)發(fā)科等廠商在中低端手機(jī)市場(chǎng)較量并掀起戰(zhàn)火。

　　而PC時(shí)期芯片霸主英特爾并購(gòu)英飛凌之后，也已經(jīng)重新調(diào)整了芯片戰(zhàn)略，在2013年下半年推出極具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)性的4G芯片，開(kāi)始更多地針對(duì)售價(jià)在300美元以下的智能手機(jī)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品，希望借此擴(kuò)大在中低端智能手機(jī)市場(chǎng)上的占有率。

　　LTE初期同終端廠商和運(yùn)營(yíng)商緊密合作，選擇犧牲一定成本而快速占領(lǐng)市場(chǎng)成為大部分芯片企業(yè)的策略。比如搭載Marvell4G芯片的酷派8720L等機(jī)型一經(jīng)面世便受到市場(chǎng)歡迎，在中國(guó)移動(dòng)的定制手機(jī)渠道中，該款手機(jī)銷(xiāo)量已排在所有TD-LTE手機(jī)銷(xiāo)售量的第二位，僅次于超級(jí)明星手機(jī)iPhone5s。Marvell移動(dòng)產(chǎn)品總監(jiān)張路也表示，Marvell在2014年將有更多款高性?xún)r(jià)比LTE多模單芯片解決方案在國(guó)際市場(chǎng)商用。

　　國(guó)內(nèi)企業(yè)如何應(yīng)對(duì)

　　目前高通憑借技術(shù)和市場(chǎng)上的優(yōu)勢(shì)，占據(jù)LTE多模多頻芯片絕大多數(shù)市場(chǎng)份額。但有分析指出，隨著聯(lián)發(fā)科以及海思的4G多模芯片產(chǎn)品在2014上半年商用、展訊及聯(lián)芯等在2014年底商用，整個(gè)LTE多模多頻芯片市場(chǎng)格局將在2014年中發(fā)生轉(zhuǎn)折，競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)持續(xù)加劇，寡頭獨(dú)霸市場(chǎng)的局面或?qū)⒉粡?fù)存在。

　　Gartner研究總監(jiān)盛陵海預(yù)測(cè)，2014年全年4G多模芯片呈現(xiàn)“二八”趨勢(shì)，上半年的出貨量在兩成左右，下半年各大芯片廠商將實(shí)現(xiàn)多模芯片量產(chǎn)，將會(huì)激增至八成。但同時(shí)他認(rèn)為，在五模4G芯片市場(chǎng)上，至少在2014年，依然是國(guó)際廠商唱主角。

　　在深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)市場(chǎng)分析師周來(lái)平看來(lái)，海思或許是今年唯一一支在4G五模芯片領(lǐng)域的中國(guó)力量?！敖衲晗掳肽旰Ｋ嫉膭?dòng)作應(yīng)該會(huì)比較大，以前海思的5模芯片多用于華為手機(jī)，而在下半年會(huì)推出幾款產(chǎn)品并授權(quán)給其他的手機(jī)廠商?！敝軄?lái)平說(shuō)。

　　盡管中國(guó)移動(dòng)最新的終端定制策略中“拋棄”了三模，但業(yè)界卻普遍看好4G三模芯片，其將在今年下半年成為國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)與國(guó)際巨頭們博弈的資本。“盡管中國(guó)移動(dòng)在公開(kāi)渠道切掉了三模4G芯片，但借助于互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，虛擬運(yùn)營(yíng)商等新興市場(chǎng)的渠道力量，國(guó)內(nèi)三模4G芯片仍然存在市場(chǎng)空間?！币晃粐?guó)內(nèi)芯片廠商負(fù)責(zé)人這樣告訴《中國(guó)電子報(bào)》記者。

　　面對(duì)國(guó)外企業(yè)紛紛瞄準(zhǔn)國(guó)內(nèi)4G多模芯片市場(chǎng)并頻打低端牌，中國(guó)芯片企業(yè)如何應(yīng)對(duì)呢?盛陵海認(rèn)為，除了國(guó)內(nèi)企業(yè)自身要不斷“修煉內(nèi)功”，提升研發(fā)水平和技術(shù)實(shí)力外，另外在國(guó)家層面需要相關(guān)的政策支持。

　　展訊相關(guān)負(fù)責(zé)人在接受記者采訪時(shí)表示，中國(guó)是全球最大的移動(dòng)通信市場(chǎng)和移動(dòng)終端基地，這將使國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占得先機(jī)，依靠終端產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢(shì)在中低端智能手機(jī)市場(chǎng)立足，并逐步向高端產(chǎn)品研發(fā)邁進(jìn)。

　　部分國(guó)內(nèi)芯片廠商也表示，國(guó)外芯片廠商聚焦中低端4G多模芯片領(lǐng)域在短期內(nèi)并不會(huì)成為壓力?！爸械投耸袌?chǎng)對(duì)國(guó)外芯片廠商來(lái)說(shuō)成本較高，此外面對(duì)一些中小企業(yè)，在本地化客戶服務(wù)能力、服務(wù)響應(yīng)以及技術(shù)支持上國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)仍然具有優(yōu)勢(shì)?！甭?lián)信科技相關(guān)負(fù)責(zé)人告訴《中國(guó)電子報(bào)》記者。