·再次革新 全新風(fēng)洞式速冷散熱技術(shù)(拆解1)

多數(shù)筆記本產(chǎn)品在設(shè)計之初，就把機身背面作為承受各硬件安置的平臺，而東芝R700則把機身背面作為了保護蓋。也就是說R700主要的硬件，例如主板、風(fēng)扇等硬件是處于懸空狀態(tài)，這樣主板兩面則空隙處易于形成風(fēng)道，對于整機散熱上有著不可忽視的作用。當(dāng)然，僅僅靠主板懸空的設(shè)計并不能使散熱趨于完美，但再加入東芝全新風(fēng)洞式速冷散熱技術(shù)后，讓R700接近散熱的完美水平看來并不是那么遙遠。

東芝R700則把機身背面作為了保護蓋

風(fēng)洞式速冷散熱技術(shù)在工作原理上有別于筆記本常采用的散熱技術(shù)，風(fēng)扇的位置不再固定于機身背面的左/右兩側(cè)，而是挪至左掌托正下方，風(fēng)扇以往承載的吸風(fēng)/散熱功能，被設(shè)計成更偏向于吸風(fēng)，散熱則是靠機身內(nèi)部形成的強對流空氣與散熱模塊共同完成。

風(fēng)洞式速冷散熱技術(shù)工作示意圖

從拆解圖可以看到，主要發(fā)熱部件被設(shè)計在緊靠散熱風(fēng)扇的同一區(qū)域內(nèi)，風(fēng)扇把新鮮空氣直接并集中地吹向這一區(qū)域，同時利用熱導(dǎo)管來傳導(dǎo)并控制輻射散熱與空氣流動，從而在內(nèi)部形成空氣對流并貫穿至散熱片，傳導(dǎo)、對流、輻射，三者為共同發(fā)生，從而達到為R700整機降溫的目的。

主要發(fā)熱部件被設(shè)計在緊靠散熱風(fēng)扇的同一區(qū)域內(nèi)

這種為輕薄平臺所設(shè)計的高效全新散熱系統(tǒng)，擁有良好的降溫性還僅僅是其好處之一。另一個好處是可直接降低整機厚度，從下方拆解圖看出，風(fēng)扇與散熱模塊并沒有處于同一位置，而是位于掌托底下，在有效降低了機身厚度的同時，還可更加靈活有效地擺放各種部件和元器件，這也是光驅(qū)能夠放入機身的原因之一。

風(fēng)扇與散熱模塊并沒有處于同一位置

R700散熱模塊的散熱片、熱導(dǎo)管為銅質(zhì)，優(yōu)點是導(dǎo)熱性高。而固定熱導(dǎo)管與散熱片部位的銀色金屬則為鋁合金材質(zhì)，它能提供足夠的硬度，且重量較輕，價格上也比純銅材料便宜好多。對于產(chǎn)品制造商來說，其可有效降低整機重量，且造價相對低廉;而對于用戶來說，鋁合金+銅質(zhì)材料組合而成的散熱模塊足夠達到散熱需求了。

熱導(dǎo)管一端被內(nèi)嵌在散熱片內(nèi)

·模塊化設(shè)計 蜂巢結(jié)構(gòu)構(gòu)筑輕盈機身(拆解2)

東芝R700機身如此輕薄，主要還有另外一層原因，那就是機身內(nèi)部所采用的模塊化設(shè)計。所謂模塊設(shè)計，其實就是你在外部看到的接口、風(fēng)光驅(qū)等等都是獨立個體，它們與主板之間靠薄薄的排線連接，以實現(xiàn)某些功能。這樣做的目的很簡單，就是縮小主板尺寸，留出更多空間來安置部件。

機身內(nèi)部采用了模塊化設(shè)計

整個主板主題與成年男子的手掌一般大小

機身足夠超薄輕盈的同時，為了確保整機擁有高強度抗壓系數(shù)，東芝R700在機身外殼內(nèi)側(cè)還采用了一種新型蜂巢一體式結(jié)構(gòu)設(shè)計，它作為一種先進技術(shù)被廣泛應(yīng)用于太空船。此種設(shè)計布滿了整個外殼內(nèi)部，除了提升機身抗擠壓能力之外，也同時保證了輕量化機身的堅固又耐用。由此，R700帶給你的纖薄與力度完美呈現(xiàn)在眼前。

外殼內(nèi)側(cè)采用新型蜂巢一體式結(jié)構(gòu)設(shè)計

東芝R700機身輕薄的秘密：堅固輕盈的蜂巢結(jié)構(gòu)

名稱三角蜂巢直排

結(jié)構(gòu)

強度強強弱

重量重輕輕

制造難難易

至此，東芝R700的拆機內(nèi)容已接近尾聲，你要是覺得模塊化硬件展示太少，可看看下面提供的兩張接口模塊圖。在如此有限的機身內(nèi)，實現(xiàn)全功能全內(nèi)置的配搭，相信東芝R700能給你交一份滿意的答案。

接口部分也是模塊化設(shè)計1

接口部分也是模塊化設(shè)計2

下面將為你帶來整機散熱、續(xù)航上的實際表現(xiàn)，一起來見證東芝R700在采用全新風(fēng)洞式速冷散熱技術(shù)后的實際表現(xiàn)。

東芝R700機身拆解圖集體照