r700 文章 進入r700技術社區(qū)
AMD下一代圖形芯片R700已經研發(fā)成功
- 來自Inquirer網站最新的消息顯示，AMD下一代圖形芯片R700的研發(fā)工作已經基本完成，并已經進入到了“產品定案”(Tapeout)階段，TapeOut是半導體芯片制造過程中的關鍵一步，開發(fā)一款全新的芯片所需要的數據將在此期間全部送至制造廠。如果AMD能夠把握好進度的話，R700圖形核心顯卡將會在1月底拿出首批工程樣品，而到了2月初則將進行嚴格的測試工作。 業(yè)內人士認為，如果R700不會遭遇驅動程序問題的話，那么今年5月份就能夠推出首批產品，最遲也會在今年的7、8月間推出，不過現(xiàn)在誰都不知道
- 關鍵字： AMD 圖形芯片 R700 MCU和嵌入式微處理器
| 共2條 1/1 1 |
r700介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條r700!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對r700的理解，并與今后在此搜索r700的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對r700的理解，并與今后在此搜索r700的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473