要說最近SoC芯片市場最火的新聞是什么?那無疑是圍繞華為最新推出的海思Kirin920處理器引發(fā)的各種爭議，不少人認為其代表了中國IC設計的崛起，也有人說半導體的制造工藝沒有掌握在自己手里，崛起無從談起。

　　這里我們沒法斷定IC設計與制造工藝誰更重要，但與海思有類似情況的廠商中最有名的要數(shù)高通了。在剛剛結束的Computex2014展會上，高通正式對外公布了驍龍?zhí)幚砥鞯奈磥砺肪€圖，從高端的驍龍810/808，到中端的驍龍610/615，再到入門的驍龍410，自上至下全面布局64位處理器，可以預見，64位普及的時候就要來臨了，新一代的“跑分天王”也將誕生。今天，我們就和大家詳細聊聊其中主流的驍龍810/808、615/610。

　　中端覆蓋：驍龍615/610

　　在高通的路線規(guī)劃中，615/610隸屬于驍龍600家族，型號為MSM8939/MSM8936，采用28nmLP的制造工藝，面向2000左右價位的中高端手機。

　　具體到芯片設計上，驍龍615/610放棄了高通慣用的Krait架構，而是直接采用了ARM公版的CortexA53架構，驍龍615與驍龍610的主要區(qū)別在于核心數(shù)，615為八核心，610為四核心;GPU方面，采用了新一代Adreno405，支持OpenGLES3.0，同時支持了2K分辨率的屏幕和H.265視頻解碼。

　　據(jù)高通給出的消息，驍龍615/610將在今年第三季度供貨，相信我們下半年就可以看到很多搭載驍龍615/610的手機了。

　　相較中端的驍龍615/610，驍龍810/808明顯是為各家廠商的旗艦機準備的，從現(xiàn)有已有資料看，基本可以斷言這將成為明年各家發(fā)布會上的常客了，下面我們就來為大家詳細剖析一下這顆新一代的“跑分天王”。

　　與驍龍615/610的情況大致相似，驍龍810與驍龍808不同的地方只是在CPU、GPU和RAM支持方面。首先是CPU，雖然兩者都采用了Big.LITTLE大小核的結構，但810使用了四核Cortex-A57+四核Cortex-A53的架構，而808少了兩顆Cortex-A57內核，一共只有六顆核心。雖然沒有采用高通自有的Krait架構，但ARM公版的Cortex-A57/A53其實已經(jīng)足夠強勁，加上六/八的多核心數(shù)，性能上絕對一騎絕塵。

　　GPU方面，同樣是全新的Adreno430/Adreno418，支持最新的OpenGLES3.1標準與曲面細分技術。Adreno430相較于驍龍805使用的Adreno420性能提升30%、功耗降低了20%，Adreno418相較于驍龍801使用的Adreno330性能提升30%。而在視頻與顯示方面，808支持2K屏幕、810支持4K屏幕，但都提供了4K外部顯示屏的輸出能力，還能對H.265編碼的4K視頻進行拍攝和播放。

　　而為了應對強大性能帶來的數(shù)據(jù)吞吐量，驍龍810還加入了對LPDDR4內存技術的支持，帶寬較現(xiàn)有的LPDDR3提升了1倍至25.6GBps，同時功耗有所下降。

　　當下手機市場，廠商們?yōu)榱瞬町惢偁?，所以對手機攝像頭方面也很是重視。而對于手機攝影來說，除去傳感器和鏡頭最重要的部分就數(shù)ISP(圖像信號處理器)了。在驍龍810/808的ISP上，高通下足了功夫，雙14bit的ISP使像素吞吐量高達1.2GPixel/s、支持最高5500萬像素的傳感器，并且提供硬件級的后處理計算，帶來諸如后對焦、OptiZoom、ActionShot、ChromaFlash、HDR錄影等豐富的影像功能。

　　另外值得一提的是，驍龍810/808搭載了新一代的WCD9330音頻編碼器，最大的特點的就是支持實時的語音喚醒、聆聽，相信未來會有越來越多的手機擁有MOTOX一樣實時喚醒的語音功能。

　　雖然驍龍810/808性能強大到難以置信，但由于采用臺積電新的20nm工藝，需要更長的磨合期，這大大拖延了驍龍810/808上市的時間，估計要到明年初才能看到相關的手機面世。

　　高通的野心

　　這里我們介紹的是高通新一代的驍龍810/808/610/615處理器，如果再加上低端的驍龍410，高通以較快的速度、較全的覆蓋面全方位布局了64位處理器市場。能看出來，之前聯(lián)發(fā)科64位處理器的公布的確讓高通倍感壓力，所以高通適時的做出調整，把自主研發(fā)的CPU架構推遲到下代芯片使用，先以公版的ARM架構爭取時間，同時發(fā)揮在基帶方面的優(yōu)勢，一方面遏制聯(lián)發(fā)科的市場蠶食，一方面擴大自己在中低端市場的影響力。