酷派S6是前不久酷派推出的國內(nèi)首款4G雙卡雙通手機，這款手機擁有近6英寸巨屏，并搭載了高通四核平臺，另外拍照水準也不低，售價1999元，具備不錯的性價比。那么酷派S6的做工如何呢?以下小編為大家?guī)砜崤?a class="contentlabel" href="http://cafeforensic.com/news/listbylabel/label/S6">S6拆機圖解評測。

　　酷派S6做工如何 酷派S6拆機圖解評測

　　酷派S6采用了可拆卸后蓋設(shè)計，因此拆卸首先需要打開后蓋，打開后蓋后，可以看到里面有雙SIM卡槽。由于該機采用不可拆卸電池合計，因此還需要通過進一步螺絲拆解。

　　酷派S6后蓋拆解

　　拆開后蓋后，我們還需要取消中框固定螺絲，然后再拆除中框就可以看到酷派S6內(nèi)部布局做工了，如下圖所示，我們在中框后蓋上可以看到有5條天線。

　　酷派S6中框拆解圖

　　酷派S6的內(nèi)部采用兩段PCB設(shè)計，上面的是主板，下面的是連接天線，喇叭，接口等PCB設(shè)備小主。

　　酷派S6內(nèi)部主板布局

　　酷派S6采用了內(nèi)置不可更換電池設(shè)計，電池容量為2800mAh，如下圖所示：

　　酷派S6內(nèi)置2800mAh電池

　　酷派S6的核心PCB板背面覆蓋有銅片，這些銅片即可起到散熱作用，也可以起到屏蔽信號干擾的作用。

　　拆解下來的酷派S6主板背面圖解

　　酷派S6的PCB主板正面主要有雙SIM卡槽，由于該機支持4G雙卡雙待功能，可以插入4G SIM卡和普通的GSM手機卡。

　　酷派S6主板正面圖解

　　拆除酷派S6主板背面銅片屏蔽罩后，我們就可以看到該機內(nèi)部多數(shù)芯片了，下圖看到的是酷派S6內(nèi)置的高通MSM8226四核處理器芯片一級G內(nèi)存的堆疊封裝，這是高通平臺高集成芯片組合，可以減少占用PCB的面積。

　　酷派S6處理器芯片圖解