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          KLA-Tencor 為領(lǐng)先的集成電路技術(shù)推出檢測與檢查系列產(chǎn)品

          作者: 時間:2014-07-08 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            今天,在美國西部半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展 (SEMICON West) 上, 公司宣布推出四款新的系統(tǒng)—— 2920 系列、Puma™ 9850、Surfscan® SP5 和 eDR™-7110 ——為 16nm 及以下的集成電路研發(fā)與生產(chǎn)提供更先進的缺陷檢測與檢查能力。2920 系列寬波等離子圖案缺陷檢測系統(tǒng)、Puma 9850 激光掃描圖案缺陷檢測系統(tǒng)和 Surfscan SP5 無圖案缺陷檢測系統(tǒng)可提供更高的靈敏度和巨大的產(chǎn)能增益。這些檢測儀讓芯片制造商能夠發(fā)現(xiàn)和監(jiān)測對成品率至關(guān)重要的缺陷,從而支持芯片制造商在前沿領(lǐng)先設(shè)計節(jié)點對復(fù)雜結(jié)構(gòu)、新型材料和新的工藝進行整合。這三款檢測儀均可與eDR-7110 電子束復(fù)查系統(tǒng)實現(xiàn)無縫連結(jié),該系統(tǒng)利用更先進的自動缺陷分類功能迅速識別捕獲的缺陷,為晶片制造廠商糾正措施提供精準(zhǔn)資訊。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/249406.htm

             晶圓檢測集團執(zhí)行副總裁 Bobby Bell 表示:“當(dāng)我們的客戶在 16nm、14nm 和更小設(shè)計節(jié)點整合眾多獨特技術(shù)時,他們面臨著復(fù)雜的成品率與可靠性挑戰(zhàn)。今天宣布推出的四款系統(tǒng)是我們檢測與檢查系列中的旗艦產(chǎn)品,融入了多種創(chuàng)新,有助于解決各種應(yīng)用方面的缺陷率問題。我們的光學(xué)檢測儀和電子束復(fù)查系統(tǒng)能夠發(fā)現(xiàn)和識別關(guān)鍵納米級缺陷,同時還能評估這些缺陷在同一晶圓、晶圓與晶圓之間和批次與批次之間的變化,從而實現(xiàn)更高產(chǎn)能。我們相信,通過提供全面缺陷信息,此系列產(chǎn)品能夠幫助我們的客戶表征和優(yōu)化他們的先進工藝,以加快上市時間。”

            采用第三代寬波等離子光源,2920 系列圖案晶圓缺陷檢測儀提供的亮度是其前身的兩倍,令使用新型深紫外線 (DUV) 波段以及業(yè)界最小的光學(xué)檢測像素成為可能。運用新的高級算法,這些新的光學(xué)模式將靈敏度提高到諸如 FinFET 等復(fù)雜集成電路設(shè)備結(jié)構(gòu)上的細微凸出、微小橋接及其他圖案缺陷。此外,2920 系列的新型 Accu-ray™ 與 Flex Aperture技術(shù)能夠迅速判斷捕捉關(guān)鍵缺陷類型的最佳光學(xué)設(shè)置,顯著縮短發(fā)現(xiàn)并解決工藝與設(shè)計問題的所需時間。

            Puma 9850 激光掃描圖案晶圓檢測系統(tǒng)采用多個平臺增強,能夠提供適應(yīng)各種產(chǎn)能的更高靈敏度,以支持各種各樣的 FinFET 和先進的存儲器設(shè)備檢測應(yīng)用。作為 2920 系列檢測儀的補充,Puma 9850 的更高靈敏度操作模式更便于在顯影后檢測 (ADI)、光刻系統(tǒng)監(jiān)控(PCM) 和前端工序線工藝蝕刻層捕捉與成品率相關(guān)的缺陷。它擁有更高速度模式,能夠以 Puma 9650 的兩倍產(chǎn)能運行,并允許在薄膜與化學(xué)機械拋光 (CMP) 工藝模塊中極具成本效益地監(jiān)控制程偏移。

            Surfscan SP5 無圖案晶圓檢測儀采用增強型 DUV 光學(xué)技術(shù),能夠以量產(chǎn)產(chǎn)能提供 20nm 以下的缺陷靈敏度,使檢測細微基板或覆膜缺陷成為可能,以免這些缺陷干擾疊層集成電路的成功整合。與上一代的 Surfscan SP3 相比,Surfscan SP5 的處理速度快了三倍,不僅擁有高產(chǎn)能,而且還能檢驗和監(jiān)控與多圖案相關(guān)的更多工序及其他前沿領(lǐng)先的加工技術(shù)。

            
          eDR-7110 電子束復(fù)查系統(tǒng)采用了一種新型SEM 自動缺陷分類(S-ADC) 引擎,能夠在生產(chǎn)期間精準(zhǔn)地對缺陷進行分類,讓工藝研發(fā)期間發(fā)現(xiàn)缺陷所需的時間顯著縮短。此外,S-ADC 的結(jié)果還能在晶圓仍然位于eDR-7110上時自動觸發(fā)額外的測試,例如元素成份分析或使用其他影像模式進行缺陷復(fù)查。這是eDR-7110特有的功能,它可以提高缺陷資訊的質(zhì)量, 有益于工程師改善工藝的判斷。

            世界各地的晶圓代工廠、邏輯電路與儲存器制造商已經(jīng)安裝了多套 2920 系列、Puma 9850、Surfscan SP5 和 eDR-7110 系統(tǒng),用于更先進技術(shù)節(jié)點的研發(fā)與產(chǎn)能提升。為了保持高性能和高產(chǎn)能,滿足集成電路的生產(chǎn)需要,所有四款系統(tǒng)均由 的全球綜合服務(wù)網(wǎng)絡(luò)提供支持。關(guān)于更多信息,請參閱檢測與檢查系列產(chǎn)品網(wǎng)頁。

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