大唐電信旗下聯(lián)芯科技日前推出推出五模 LTE SoC 智能終端芯片LC1860。聯(lián)芯科技總裁錢國良透露，這款芯片已獲得多家客戶項目采用并導(dǎo)入開發(fā)。據(jù)悉，基于LC1860研發(fā)的終端產(chǎn)品有望在今年第三季度上市。

　　錢國良指出，“LC1860是聯(lián)芯科技實施移動互聯(lián)市場戰(zhàn)略的先鋒產(chǎn)品，在智能手機(jī)市場的基礎(chǔ)上，我們未來將向智能汽車、智能家居等領(lǐng)域滲透，形成3S (SmartPhone、SmartCar、SmartHome) 戰(zhàn)略，將4G技術(shù)與市場深度融合，發(fā)揮更大作用。”

　　已經(jīng)有基于LC1860的終端機(jī)型展示出來，分別采用4.7寸和4寸屏幕。LC1860內(nèi)置Cortex A7架構(gòu)六核處理器，在展示的終端機(jī)上體驗大型游戲及多任務(wù)運行，均運行流暢無阻。LC1860樣機(jī)目前已支持TD-LTE/TD-SCDMA/GGE 三模，支持 TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE 五模的產(chǎn)品，也正在調(diào)測中。

　　聯(lián)芯在LTE的布局早在幾年前就已開始。而自2012年推出首款四模LTE終端芯片LC1761后，聯(lián)芯科技在LTE領(lǐng)域布局快馬加鞭。

　　去年，聯(lián)芯科技正式發(fā)布首款四核平板電腦芯片LC1913及首款TD-SCDMA四核智能手機(jī)芯片LC1813，搶食平板市場蛋糕?？梢哉f，聯(lián)芯科技打開了TD-SCDMA的四核時代大門。

　　錢國良表示，4G市場一直是聯(lián)芯科技戰(zhàn)略布局的重中之重，LC1761、LC1960等產(chǎn)品相繼獲得市場認(rèn)可后，LC1860憑借高性能低成本的綜合優(yōu)勢，也已與多家終端廠商展開深入項目合作。

　　錢國良還預(yù)期，除了智能手機(jī)、平板電腦等智能終端市場，聯(lián)芯科技還將探索更多領(lǐng)域，如移動支付、可穿戴設(shè)備等移動互聯(lián)網(wǎng)市場和新興的虛擬運營商市場。他認(rèn)為，包括LC1860在內(nèi)的終端芯片和解決方案，能夠兼顧移動互聯(lián)網(wǎng)市場對智能硬件的要求，開創(chuàng)移動互聯(lián)的中國‘芯’時代。