本月初，華為發(fā)布了Kirin 920處理器，憑借著強大的規(guī)格，它很快贏得了國產最強芯的稱號。

　　具體來說，Kirin 920采用4個A15+4個A7核心的big.LITTLE架構，而且支持HMP(異構多處理)技術，四核Cortex-A15和四核Cortex-A7可同時工作。其集成了ARM的Mali-T628MP4，頻率為600MHz，相對上代Kirin 910的Mali-450MP4來說，Mali-T628MP4的性能已經有大幅度提升。

　　此外，這款處理器還支持支持4K和H.265的硬件解碼、內置sensor hub、集成LTE Cat6基帶(最高300Mbps)等等。

　　那么，這款“國產最強芯”到底長什么樣子呢?來看看網友的暴力拆解吧。

　　該網友參加了6月6日華為舉行的芯片溝通會，獲贈了一個封了Kirin 920片子的紀念鑰匙掛，在猶豫了半天之后，最終還是決定把它大卸八塊，讓大家看看Kirin 920的真身。

　　拆解的國產簡單暴力，鋼鋸、濃硫酸、王水、乙酸乙酯、以及加熱等方法都用上了，最終才把Kirin 920的芯片從層層包裝之中取出。

　　Kirin 920的外層封裝塑料材質為環(huán)氧樹脂，比有機玻璃還要結實，里邊還有多層玻璃纖維和銅，只能通過王水將其逐步分解，最后再用濃硫酸腐蝕環(huán)氧樹脂。

　　最終清理完畢之后，ioncannon為我們詳細分析了Kirin 920的芯片結構。而在核心面積方面，Kirin 920和驍龍800、Exynos 5410以及蘋果A7等核心面積差距均不太大，但后邊二者并沒有集成基帶芯片，因此相對來說Kirin 920的芯片集成度已經非常高了，核心面積控制也比較合理。當然，溫度和功耗控制還有待觀察。

　　濃硫酸上陣溶解有機玻璃

　　表面基本碳化，放心，Kirin 920還沒傷著

　　有機玻璃終于沒了