日前LG發(fā)布年度旗艦手機(jī)LG G3，該智能手機(jī)為目前Android陣營(yíng)中最高配置機(jī)型，搭載驍龍801四核處理器，2K分辨率。今天外媒ubreakifix為外媒帶來(lái)了該手機(jī)簡(jiǎn)單的拆解圖文，我們來(lái)看看。

　　首先，配置回顧：

　　5.5英寸True HD-IPS LCD (1440 x 2560, 534 ppi)

　　1300萬(wàn)像素?cái)z像頭和210萬(wàn)像素前攝像頭

　　1W揚(yáng)聲器

　　2.5GHz高通驍龍801四核處理器

　　2GB RAM+16GB機(jī)身存儲(chǔ);3GB RAM+32GB機(jī)身存儲(chǔ)

　　LTE、NFC、Bluetooth 4.0 LE、Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac

　　MicroUSB 2.0

　　3000mAh電池

　　手機(jī)正面有一塊5.5英寸LCD屏幕，聽筒、前攝像頭、紅外和近距離傳感器，手機(jī)背部有1W揚(yáng)聲器、后攝像頭和雙LED閃光燈，電源鍵和音量鍵，手機(jī)底部則有MicroUSB 2.0 SlimPort和3.5mm揚(yáng)聲器插孔。

　　因?yàn)槭謾C(jī)后蓋可拆卸，所以拆解供先從后蓋著手。后蓋打開后，我們看到3000mAh電池，容量比Galaxy S5的2800mAh以及HTC M8的2600mAh大。即便如此，該手機(jī)的續(xù)航也并不能超過Galaxy S5和HTC M8，因?yàn)樗鼡碛幸粔K耗電量巨大的2K屏幕。

　　我們下一步要拆卸的是放置揚(yáng)聲器的手機(jī)底部背板。

　　放置電源鍵和音量鍵以及相位偵測(cè)/激光自動(dòng)對(duì)焦模塊的上層部件也被拆下。

　　最后我們來(lái)看主板，我們首先注意到的一個(gè)不同點(diǎn)是它只有一個(gè)小子板，不像LG G2樣在主板兩邊有另一個(gè)控制板。

　　主板上方為L(zhǎng)CD和數(shù)字轉(zhuǎn)換器的連接器，我們需要將它們拆下。LG G3的LCD和數(shù)字轉(zhuǎn)換器由Synaptics 93528A觸屏控制器提供支持，G3的屏幕非常出眾，534ppi的像素密度超過了Galaxy S5的432ppi和HTC M8的441ppi。

　　現(xiàn)在大家可以看到G3的1300萬(wàn)像素后攝像頭，它是G3的賣點(diǎn)之一，可提供30fps 2160p視頻錄制。

　　LG G3前攝像頭210萬(wàn)像素，稍稍超過Galaxy S5的200萬(wàn)像素，但仍然少于HTC M8的500萬(wàn)像素前攝像頭。

　　這里是3.5mm接口和耳機(jī)揚(yáng)聲器

　　大家看到右邊的這個(gè)小部件為L(zhǎng)G G3的天線

　　撥開金屬罩之后，我們見到許多芯片，我們來(lái)認(rèn)一認(rèn)：

　　主板正面：橙色為東芝32GB THGBMBG8D4KBAIR NAND閃存

　　主板背面：

　　(紫色)博通BCM4339 5G WiFi組合芯片

　　(青色) Avago ACPM-7700放大器模塊

　　(紅色)高通WTR1625L RF收發(fā)器

　　(綠色)高通WFR1620接收同伴芯片

　　(橙色)嵌在2.5GHz高通驍龍801處理器之上的SK Hynix 2GB/3GB LPDDR3 RAM

　　(黃色) ANX7812 USB SlimPort Tx IC

　　(藍(lán)色)德州儀器BQ24296電池管理部件和系統(tǒng)電源路徑管理芯片

　　整體來(lái)說(shuō)，LG G3給我們的初步印象是一款工程設(shè)計(jì)優(yōu)秀的智能手機(jī)，其所采用的連接式連接器減少了維修的難度，而且LCD/數(shù)位板連接器也為維修提供極大便利，LG G3比上一代更加容易維修，可修復(fù)得分可達(dá)到8分，滿分10分。