泡罩包裝密封測試技術(shù)應(yīng)用
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檢漏方法
包裝膨脹-包裝需要在一定的壓力下，引發(fā)可以檢測的漏孔。實(shí)踐中對(duì)于泡罩包裝的檢漏測試都使用真空（或真空壓）。有關(guān)的事項(xiàng)是
a. 壓力不能太大以避免擠爆包裝
b. 另一方面，需要在泡罩包裝的內(nèi)外創(chuàng)造足夠的壓差來確保通過漏孔的空氣流動(dòng)可以被檢測到
c. 從大氣壓抽到真空需要時(shí)間，在這個(gè)期間內(nèi)，有些檢測儀是不精確的。在檢測開始前，泡罩包裝腔體內(nèi)的少量氣體可能在抽真空時(shí)從相對(duì)較大的漏孔中一起被抽掉
檢測腔體-大多數(shù)的檢測方式都使用硬的檢測腔體。美國專利5,513,516形容了一種使用真空衰減方式利用軟質(zhì)的腔體墻/囊作為檢漏軟容器的用途
漏孔檢測傳感器-檢測漏孔的方法大多數(shù)根據(jù)所選用的漏孔檢測傳感器不同而不同;
1. 通過空氣在水中產(chǎn)生的氣泡而用肉眼觀察（破壞包裝的方式）
2. 通過顏料是否從泡罩中漏出用肉眼觀察（破壞包裝的方式）
3. 泡罩封蓋的變形：
- 觸點(diǎn)傳感器
- 接近傳感器
- 無接觸（激光感應(yīng)傳感器，非接觸圖形成像）
4. 觸點(diǎn)式測壓原件檢測泡罩薄膜壓力
5. 真空衰減
- 壓力檢測傳感器
- 壓差傳感器
泡罩包裝
1. Blister: 泡罩；2. Tablet：泡罩內(nèi)的藥片；3. 泡罩內(nèi)氣體約有0.35立方米；4. 材質(zhì)為鋁合金；5. Lid：薄膜
小于50微米的漏孔通過壓差是可以檢測到的。關(guān)鍵在于不僅需要檢測泡罩包裝微小的漏孔，還要檢測大于50微米的漏孔。
因?yàn)榇蠖鄶?shù)泡罩生產(chǎn)過程中造成的漏孔都大于50微米，這也有生產(chǎn)工藝的原因。
所有檢測泡罩包裝漏孔的方式或多或少都依賴于檢測包裝的物理伸縮或者薄膜的變化。如果有一種測試可以精確的檢測檢漏測試中包裝物理性能方面的變化，那么它就極有可能可以檢測所有的關(guān)鍵漏孔。問題的關(guān)鍵是這樣的測試對(duì)于泡罩包裝生產(chǎn)線實(shí)用么？更重要的是，這個(gè)方式是否真的沒有破壞性？
允許薄膜自由伸縮
使用一種測試方法，泡罩外被抽真空，薄膜由于可以自由伸縮所以會(huì)被完全的撐開。下面是一個(gè)泡罩包裝腔體內(nèi)的壓力分析。
圖形代表無泄漏的樣品在測試中的變形，右上方的線條代表從左至右壓力由小到大
變形
從圖形上可以判斷，最大的變形在薄膜的中間部分，大約是200微米。腔體內(nèi)氣體體積的變化大約是0.13立方厘米。腔體內(nèi)的氣體壓力大約是75kpa（11psi）。所以壓差僅僅是45kpa（6.5psi）。在這種情況下，1立方厘米每分鐘的泄漏速度相當(dāng)于12微米漏孔。
壓力
圖形代表無泄漏樣品在真空下的壓力分析，右上方的線條代表從左至右壓力由小到大
評(píng)論