引言

　　當(dāng)快速邊沿信號(hào)在被測(cè)試器件上的傳輸時(shí)，如果遇到阻抗不連續(xù)的情況，就會(huì)產(chǎn)生反射。因此通過(guò)對(duì)反射現(xiàn)象的觀察可以找到被測(cè)試線路中的不連續(xù)點(diǎn)，如短路、斷路、過(guò)孔、走線寬度變化等等。人們不僅希望TDR設(shè)備可以用于PCB走線、電纜等產(chǎn)品的阻抗測(cè)量，還希望TDR設(shè)備能應(yīng)用在芯片的失效分析（FA）以及高速電路板的電路模型提取。當(dāng)測(cè)試者需要對(duì)阻抗不連續(xù)點(diǎn)進(jìn)行精確定位時(shí)，他必須擁有一臺(tái)高分辨率的TDR設(shè)備。

　　TDR設(shè)備的分辨率

　　一臺(tái)TDR設(shè)備內(nèi)部其實(shí)有兩個(gè)重要的組成部分。一部分是階躍信號(hào)發(fā)生器，它可以發(fā)出上升時(shí)間極快的階躍信號(hào)。另一部分是高帶寬的取樣器，它可以將DUT上反射回來(lái)的信號(hào)進(jìn)行接收、取樣并在儀器的屏幕上顯示出來(lái)。業(yè)界往往使用高帶寬取

樣示波器作為T(mén)DR測(cè)試設(shè)備的平臺(tái)。

　　TDR設(shè)備能發(fā)現(xiàn)或者感知的最?。醋疃蹋┑淖杩共贿B續(xù)距離的能力稱(chēng)之為分辨率。理論上一個(gè)階躍信號(hào)在DUT上傳輸時(shí)能分辨（或稱(chēng)為感知）的最小的阻抗不連續(xù)距離為電信號(hào)在該階躍信號(hào)的上升時(shí)間內(nèi)在DUT上傳輸?shù)木嚯x。假設(shè)一個(gè)階躍信號(hào)的上升時(shí)間為t，假設(shè)電信號(hào)在某材質(zhì)被測(cè)電路上的傳輸速率為v，那么其距離分辨率l滿足下面的等式：
　　l=vt

　　因此一臺(tái)TDR設(shè)備要獲得更高的分辨率那么其階躍信號(hào)發(fā)生器所發(fā)出的階躍信號(hào)上升時(shí)間就必須更短。

　　同時(shí)，我們應(yīng)當(dāng)注意到TDR設(shè)備還有另外一個(gè)重要的組成部分即高帶寬取樣器?？剂恳慌_(tái)TDR設(shè)備的分辨率時(shí)還必須將取樣器的帶寬考慮在內(nèi)。帶寬不同的取樣器有不同的自身上升時(shí)間指標(biāo)，帶寬越高的取樣器擁有更快的上升時(shí)間。取樣器的上升時(shí)間和帶寬之間有如下的經(jīng)驗(yàn)公式可以換算：
　　T=0.35/Bandwidth

　　取樣器在對(duì)反射回來(lái)的信號(hào)進(jìn)行取樣時(shí)，會(huì)由于取樣器自身存在上升時(shí)間而影響到TDR測(cè)量的分辨率。在考察一臺(tái)TDR設(shè)備的分辨率時(shí)候，單純關(guān)注階躍信號(hào)發(fā)生器的上升時(shí)間或者是高速取樣器的帶寬都是不全面的。因此在PCB行業(yè)的測(cè)試規(guī)范IPC-TM-650測(cè)試手冊(cè)中，就提出了TDR設(shè)備的系統(tǒng)上升時(shí)間的概念，記為T(mén)sys。Tsys表征了一臺(tái)TDR設(shè)備的整體特性，Tsys可以在TDR設(shè)備上直接測(cè)定，方法是將一個(gè)短路器端接在TDR設(shè)備的接口上，并對(duì)TDR設(shè)備獲取的波形進(jìn)行上升時(shí)間/下降時(shí)間測(cè)量，測(cè)得的結(jié)果就是系統(tǒng)上升時(shí)間和下降時(shí)間了。圖1為T(mén)ektronix 80E04 TDR模塊的系統(tǒng)上升/下降時(shí)間測(cè)定結(jié)果。

　　我們可以通過(guò)TDR設(shè)備的系統(tǒng)上升時(shí)間來(lái)?yè)Q算出TDR設(shè)備分辨率L。如下面的公式：
　　L=(v * Tsys)/2

　　因?yàn)槲覀兪峭ㄟ^(guò)高速取樣器將反射波進(jìn)行接收后對(duì)Tsys測(cè)定的，因此可以通俗的說(shuō)階躍信號(hào)已經(jīng)在DUT上“一來(lái)一回”的“走”了兩次。所以在計(jì)算分辨率時(shí)需要除以2。以FR4材質(zhì)的PCB板的表層走線（v約為5.5 inch/ns）為例，使用80E04組成的TDR系統(tǒng)可以達(dá)到約2mm的分辨率。80E04 TDR模塊的測(cè)試分辨能力對(duì)于PCB板阻抗測(cè)試以及電纜阻抗測(cè)試來(lái)說(shuō)已經(jīng)是足夠高了。

　　但是對(duì)于PCB板的過(guò)孔、芯片內(nèi)部的開(kāi)路、短路等情況2mm的分辨率就略顯不足，需要TDR設(shè)備具有更高的分辨率。PCB板的過(guò)孔是毫米級(jí)的，芯片內(nèi)部的走線長(zhǎng)度在幾個(gè)毫米到一厘米之間。因此要完成對(duì)PCB過(guò)孔的電路模型提取以及芯片內(nèi)部走線的短路、短路定位需要TDR設(shè)備的分辨率優(yōu)于1mm。

　　高分辨率TDR的探測(cè)探頭是TDR測(cè)試系統(tǒng)的組成部分

　　在進(jìn)行TDR探測(cè)時(shí)，我們必須通過(guò)一個(gè)工具將快速階躍信號(hào)注入DUT以完成測(cè)試，這個(gè)工具就是TDR探頭了。圖2是進(jìn)行TDR測(cè)試時(shí)常用的一種單端探頭，由探頭前端、探頭電纜以及防靜電模塊控制線組成。該探頭標(biāo)稱(chēng)帶寬18GHz，當(dāng)該探頭連接到TDR測(cè)試設(shè)備上時(shí)，系統(tǒng)帶寬就會(huì)被限制在18GHz以下，TDR測(cè)試的分辨率也就隨之下降。該探頭完全勝任于PCB板的走線特征阻抗測(cè)試，但是在進(jìn)行PCB走線的過(guò)孔測(cè)量以及芯片失效分析測(cè)試時(shí)就顯得力不從心了?？梢?jiàn)如果我們單純擁有一個(gè)高分辨率的TDR設(shè)備是不夠的，我們還需要一個(gè)高帶寬的TDR探頭。

　　影響TDR探頭帶寬的因素有很多，例如探頭電纜的長(zhǎng)度、探頭前端的尺寸等等。一般的說(shuō)，探頭電纜越長(zhǎng)對(duì)高頻信號(hào)的衰減就越大，帶寬就越低。探頭前端的尺寸越大帶寬就越低。

　　因此，盡量的縮短探頭電纜甚至不用探頭電纜就成了提高探測(cè)帶寬的一個(gè)簡(jiǎn)單但非常有效且必要的措施。

　　TDR模塊的延伸電纜可以將模塊最大限度的靠近DUT，減少由于TDR探頭的電纜對(duì)探測(cè)帶寬所帶來(lái)的影響。