伴隨著現(xiàn)代大規(guī)模集成電路制造工藝的快速發(fā)展，設(shè)計工程師必需直面芯片制造過程中可能產(chǎn)生的物理缺陷。現(xiàn)今流行的可測試性設(shè)計（DFT：Design For Testability）應(yīng)運而生，并為保證芯片的良品率擔任著越來越重要的角色。

　　在DFT設(shè)計中，測試覆蓋率及其測試效率是最重要的指標。一方面，理想的設(shè)計目標當然希望測試能夠遍及整個芯片的邏輯，盡管理想值100%是不容易達到的；另一方面，測試效率亦非常重要，設(shè)計工程師總希望用最少的測試向量達到預(yù)期的測試覆蓋率，來降低芯片的測試成本。

　　當然，DFT設(shè)計必須保證正常的邏輯功能為前提。不幸的是，功能設(shè)計總會忽略一些潛在的問題，導致最終的測試覆蓋率往往不盡如人意。這種情況下，設(shè)計中有一些邏輯無論如何都不能被觀測到或控制到，因此即使測試矢量的數(shù)量有很大的增幅，也不能使結(jié)果改善很多。

　　在實際的DFT設(shè)計中，存在對測試覆蓋率有較大損害的兩種情況：一種存在于數(shù)字邏輯-模擬邏輯（包括存儲器）輸入-輸出處之陰影部分，另一種存在于特定的多芯片封裝情況下未綁出的輸入-輸出焊墊處。二者的共同點在于：測試模式下部分邏輯的不可控或不可觀測。

　　設(shè)計背景

　　本文探討的設(shè)計目標是一個來自意法半導體的數(shù)字音頻信號處理芯片，要求對數(shù)字功能邏輯進行掃描鏈測試，覆蓋率達到98%以上。其功能邏輯中存在一些模擬模塊，如鎖相環(huán)、模數(shù)轉(zhuǎn)換器和一些存儲器單元等。更為重要的是，該芯片需要基于不同的應(yīng)用系統(tǒng)需要，不但需要單獨封裝形式，也需要多芯片共享同一封裝。這樣，在某些多芯片封裝中，就有部分焊墊未引出或接地。而測試的設(shè)計初衷是產(chǎn)生一組測試向量適用于所有封裝形，就要求考慮最嚴格的封裝下可用的管腳資源。

　　DFT設(shè)計有兩個基本原則：可控制性和可觀測性，即DFT設(shè)計要求所有輸入邏輯是可控的和輸出邏輯是可測的。顯然，考慮到本設(shè)計中的模擬模塊接口和封裝形式的資源有限性，不可控邏輯和不可觀測邏輯對不小于98%的目標測試覆蓋率給出了很大的挑戰(zhàn)。

　　如圖1所示，在某種芯片封裝情況下，除信號test_si和test_so外，其余焊墊并未綁出（接地或懸空），從而造成信號port_A、port_B、port_C和port_D的不可控，以及信號port_Z1、port_Z2和port_Z3的不可觀測（懸空）。導致很多相關(guān)邏輯不能正常參于DFT測試，測試覆蓋率受到較大的損害。



圖1 封裝造成的測試邏輯不可控和不可測

　　DFT設(shè)計的可控制性和可觀測性是通過原始的管腳來實現(xiàn)的，事實上功能設(shè)計不可能專門為DFT保留足夠多的管腳。如圖2所示的數(shù)字-模擬接口，由于PLL模塊的存在，顯然信號net_1、net_2和net_3上得到的測試結(jié)果不可直接觀測（不可測），組合邏輯1相應(yīng)的測試覆蓋率降低了；同時，由于PLL模塊的存在，信號net_4、net_5和的net_6不能直接賦值（不可控），導致組合邏輯2的部分邏輯不能正常參于DFT測試，相應(yīng)的測試覆蓋率受到較大的損害?？偟膩碚f，芯片的測試覆蓋率降低了。



圖2 模擬模塊造成的測試邏輯不可控和不可測

　　解決方案

　　針對設(shè)計中的上述情況，可以通過適當添加測試點的方式，使原來不可控和不可測的邏輯變化反映到掃描鏈上，使之變得間接可控和可測，以期提高整個芯片的測試覆蓋率和測試效率。

　　對于圖1所示的某些封裝中，不可控和不可測的未綁出（接地或懸空）管腳，圖3給出了相應(yīng)的定制的解決方案。



圖3 添加控制點和觀測點提高測試覆蓋率（封裝部分管腳未綁出情況）

　　對于輸入管腳，添加一個帶有選擇端的寄存器。當控制選擇信號為“0”時，電路處于正常工作狀態(tài)，功能邏輯從輸入端接收到正常的輸入數(shù)值。當選擇控制為“1”時，電路處于測試狀態(tài)。在移位過程中，這些點由測試鏈預(yù)置相應(yīng)的值；在捕獲過程中，將之接地防止不定態(tài)在設(shè)計中的傳播。

　　在輸出管腳處，添加少量異或門和選擇器件。當控制選擇信號為“0”時，電路處于正常工作狀態(tài)，輸出管腳正常輸出功能信號。當選擇控制為“1”時，電路處于測試狀態(tài)，用異或門將未能綁出的管腳的變化引出，相當于這些管腳也可以被觀測了。

　　針對圖2所示的數(shù)字-模擬接口，部分模擬模塊輸入信號通過組合邏輯給出，但在測試時并沒有邏輯將這些“終點”的信號影響引出觀察，因此這些點是不可觀測的。這與DFT設(shè)計可觀測要求（需管腳直接輸出）不相符，可能造成測試覆蓋率的損害。同時，部分模擬模塊輸出信號控制相應(yīng)的組合邏輯，但在測試中，這些點是“浮空”（不可控制）的。這與DFT設(shè)計可控要求（需管腳直接輸入）不相符，造成測試覆蓋率的降低。圖4給出了類似前者的定制解決方案，其實質(zhì)也是把這些不可控和不可測點連到測試鏈上去，讓這些邏輯間接可觀測或可控制以改善測試結(jié)果。



圖4添加控制點和觀測點提高測試覆蓋率（數(shù)字-模擬接口情況）

　　如圖所示，在模擬模塊輸入信號處添加少量異或門和選擇器件，并將它們連到掃描鏈上去。當控制選擇信號為“0”時，電路處于正常工作狀態(tài)，模擬模塊的輸入管腳正常接收功能信號。當選擇控制為“1”時，電路處于測試狀態(tài)，用異或門或者其他器件將未能觀測管腳的變化引出，相當于這些管腳間接可以被觀測了。

　　如圖所示，在模擬模塊輸出信號處添加一個帶有選擇端的寄存器。當控制選擇信號為“0”時，電路處于正常工作狀態(tài)，模擬模塊信號正常輸出到后續(xù)的功能邏輯。當選擇控制為“1”時，電路處于測試狀態(tài)：在移位過程中，這些點由測試鏈預(yù)置相應(yīng)的值；在捕獲過程中，將之接地防止不定態(tài)在設(shè)計中的傳播。

　　對于其他的模擬模塊如ADC, 存儲器等，采用類似的方法可改善整個芯片的測試覆蓋率和測試效率，達到目標測試效果。

　　結(jié)語

　　在前面提及的實際項目DFT設(shè)計中，功能邏輯部分含有萬余寄存器。為提高測試覆蓋率，添加僅12個寄存器及很少部分組合邏輯作為測試點后，即可將測試覆蓋率從原來的95%提高到98.3%。由此看來，這種方法是很有效率的。并且可根據(jù)項目實際需要，添加更多點以期達到更高覆蓋率，理論上測試覆蓋率可接近100%。

　　推薦RTL功能設(shè)計時就能考慮這種測試結(jié)構(gòu)。這樣做設(shè)計工程師之間能夠了解彼此的設(shè)計需求，功能測試結(jié)構(gòu)明晰，在DFT設(shè)計過程中省去很多麻煩。如果發(fā)現(xiàn)這類問題在RTL完成之后，一些DFT工具也提供用戶自定義的測試點插入，但是要注意測試控制信號選取一定要與需要的測試模式匹配，否則無法完成相應(yīng)的測試期望。這種方法的關(guān)鍵是了解在哪里加測試點更為有效。