PhotoMOS繼電器(上)
本刊分上中下三部分對(duì)PhotoMOS繼電器的概要、控制電路、可靠性進(jìn)行介紹。本期介紹PhotoMOS 繼電器概要部分。
前言
PhotoMOS繼電器針對(duì)小型、輕量、薄型化的需要,作為適應(yīng)電子化的繼電器,增加了高靈敏性、高速響應(yīng);從傳感器輸入信號(hào)電平到高頻的控制;從聲音信號(hào)到高頻用途的對(duì)應(yīng);高可靠性和長(zhǎng)壽命;可表面安裝的SMD型;多功能化和靜音化等新的功能。
圖1 PhotoMOS繼電器的等價(jià)電路
圖2 負(fù)載電壓-電流特性的比較
圖3 使用裝置的輸出信號(hào)比較
圖4 開(kāi)路時(shí)的漏電流
PhotoMOS繼電器的動(dòng)作原理
PhotoMOS繼電器的輸出是使用功率MOSFET在輸入輸出間實(shí)現(xiàn)電絕緣 (1,500VAC·1分鐘) 的半導(dǎo)體繼電器。其等價(jià)電路如圖1所示。
動(dòng)作原理是通過(guò)光電元件(太陽(yáng)能電池)將發(fā)光元件 (LED)的光進(jìn)行電壓變換,通過(guò)功率MOSFET的導(dǎo)通、非導(dǎo)通,進(jìn)行負(fù)載控制。
PhotoMOS繼電器的特點(diǎn)
PhotoMOS繼電器具備EMR (有觸點(diǎn)機(jī)械繼電器) 和SSR (無(wú)觸點(diǎn)繼電器) 兩種功能,特點(diǎn)如下文所述。
?可控制微小模擬信號(hào)
晶閘管或光電耦合器及一般的SSR,不能控制數(shù)百mV以下的信號(hào),但PhotoMOS繼電器閉路時(shí)的偏置電壓極低,因此,即使是對(duì)微小電壓信號(hào)或模擬信號(hào)也可不變形控制(如圖2、3所示)。
?電路板小型化和設(shè)計(jì)容易化
可將發(fā)光元件、光電元件、功率MOSFET集中到一個(gè)封裝中,而且MOSFET的電路門(mén)電極也在封裝中,因此抗干擾或靜電能力較強(qiáng)。另外,內(nèi)置有自身發(fā)電功能的光電元件,所以,不需要外部電源來(lái)驅(qū)動(dòng)功率MOSFET。
?用小輸入信號(hào)可控制大負(fù)載
與光電耦合器相比,因增幅率較大,所以可實(shí)現(xiàn)EMR所沒(méi)有的高靈敏度參照表1。
?開(kāi)路時(shí)的漏電流極小
一般的SSR開(kāi)路時(shí)的漏電流大到數(shù)mA,但PhotoMOS繼電器即使施加負(fù)載電壓400V時(shí),也小得只有1mA以下,見(jiàn)圖4。
?可以適應(yīng)各種負(fù)載控制
電流、電壓通斷范圍較廣,因此,適合繼電器、電機(jī)、燈、螺線管等各種負(fù)載的控制。
?可控制含高頻成分的信號(hào)
RF型輸出端子間容量小至Typ.5pF,絕緣損失為40dB以上(1MHz)。
另外還有體積小、節(jié)省空間,安裝不受限制;熱起電力小至1mV以下;壽命近似永久性,無(wú)需更換;不發(fā)生電弧(干擾),無(wú)觸點(diǎn),因而也無(wú)動(dòng)作聲音。
圖5 電路結(jié)構(gòu)部件的比較
圖6 漏極源極電壓相比泄漏電流的特性
圖7 VGS=-5.0V時(shí)的泄漏耐壓特性
表1 動(dòng)作LED電流和連續(xù)負(fù)載電流的關(guān)系
表2 a觸點(diǎn)型和b觸點(diǎn)型的PhotoMOS繼電器絕對(duì)最大額定比較
*1、f=100Hz、占空比=0.1%
*2、100mesc(1shot)、VL=DC
*3、低溫時(shí)不結(jié)冰。
表3 a觸點(diǎn)型和b觸點(diǎn)型PhotoMOS繼電器的電氣特性比較
*另外lalb觸點(diǎn)型(AQWG14)具有組合AQV214和AQV414的特性。
*平均1.14V(lf=5mA時(shí))
對(duì)B觸點(diǎn)型PhotoMOS繼電器的研制
PhotoMOS繼電器的優(yōu)點(diǎn)已被認(rèn)識(shí),隨著在信息通信器械、OA器械、FA器械及更廣泛領(lǐng)域中的采用,對(duì)[具有機(jī)械式可構(gòu)成的所有觸點(diǎn)(b點(diǎn)、c點(diǎn))的PhotoMOS繼電器]的研制需求將更加高漲。電路結(jié)構(gòu)部件的比較如圖5所示。
為適應(yīng)這樣的需求,在功率MOSFET形成過(guò)程中使用DSD法(Double-Diffused and Selective Doping Method),研制出了高耐壓而且低導(dǎo)通電阻的耗盡型功率MOSFET。
該DSD法是在原來(lái)的加強(qiáng)型功率MOSFET制造時(shí)所使用的雙重?cái)U(kuò)散法上,選擇性地組合了擴(kuò)散雜質(zhì)部分的方法,一邊補(bǔ)充系統(tǒng)雜質(zhì)濃度,一邊形成與電路板濃度相同的低濃度浮淺層的方法。
該功率MOSFET如圖6所示,柵極電壓為0時(shí),處于低導(dǎo)通電阻(Typ.18Ω),因而保持良好的導(dǎo)通狀態(tài),如圖7所示,通過(guò)施加微小的柵極附加電壓,可表現(xiàn)出高耐壓(400V以上)的高絕緣性(低漏泄電流:1mA以下)。
表2、表3是將原來(lái)的a觸點(diǎn)型的PhotoMOS繼電器(AQV214)和b觸點(diǎn)型PhotoMOS繼電器(AQV414)進(jìn)行了比較,可以看到兩者幾乎都有同樣的性能。因此,也可以組合雙方的電路,可以適應(yīng)更廣泛的用途。
這種高耐壓、低導(dǎo)通電阻性能本來(lái)是處于交替關(guān)系中,在原來(lái)的增強(qiáng)型功率MOSFET中也需要高技術(shù),因此,耗盡型功率MOSFET也可以說(shuō)具有劃時(shí)代的性能。
b觸點(diǎn)型PhotoMOS繼電器,是由于搭載了該耗盡型功率MOSFET才得以實(shí)現(xiàn)。
結(jié)語(yǔ)
如上所述,PhotoMOS繼電器消除了原來(lái)機(jī)械式繼電器所有的“靈敏度差”、“有動(dòng)作噪音”、“開(kāi)閉次數(shù)多減少壽命”等缺點(diǎn),而且又具備一般SSR所沒(méi)有的高電壓控制、低導(dǎo)通電阻、b觸點(diǎn)電路、AC/DC兼用通電、低泄漏電流等優(yōu)良特性,因此,今后在遠(yuǎn)程通信、通信器械、OA器械、自動(dòng)檢測(cè)、安全與防災(zāi)器械、ME器械、測(cè)量器等方面會(huì)有更大的需求?!?BR>
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