每年第二、三季均為半導(dǎo)體行業(yè)旺季，先進(jìn)半導(dǎo)體(03355)的情況亦不例外，總裁兼執(zhí)行董事王慶宇表示，第二季集團(tuán)銷售大升近四成，而第三季訂單亦表現(xiàn)強(qiáng)勁，但未有透露詳情。他又說，目前內(nèi)地市場佔集團(tuán)收入僅20%，深信未來發(fā)展?jié)摿薮?，將致力加?qiáng)技術(shù)及設(shè)計服務(wù)能力，加大對服務(wù)平臺的投資，吸引更多內(nèi)地客戶使用集團(tuán)產(chǎn)品。

　　王慶宇表示，全球半導(dǎo)體市場已經(jīng)在今年上半年展現(xiàn)出正增長，并有望在未來幾個月內(nèi)保持成長的勢頭，主要得益于全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境的改善。鑒于集團(tuán)的業(yè)務(wù)極易受經(jīng)濟(jì)狀況、國際市場和半導(dǎo)體行業(yè)高周期性變化的影響，集團(tuán)對今年剩馀時間的經(jīng)營業(yè)績和財務(wù)表現(xiàn)前景持謹(jǐn)慎樂觀態(tài)度。

　　為了提高整體的競爭力，并從主要同業(yè)中脫穎而出，集團(tuán)會加強(qiáng)業(yè)務(wù)和技術(shù)開發(fā)活動以改善其業(yè)務(wù)組合，和為其客戶提供優(yōu)質(zhì)和具成本效益的技術(shù)支持。同時，集團(tuán)將抓住未來幾年中國政府致力于大力推進(jìn)國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展給予的強(qiáng)大政策支持，通過與內(nèi)地供應(yīng)鏈上主要集成電路製造企業(yè)構(gòu)建戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，和依託其在模擬半導(dǎo)體集成電路特殊工藝及特定市場的優(yōu)勢，提高在內(nèi)地市場份額。