對三種參考平面開槽方式的SDD21 和SCC21 的S 參數曲線進行比較。如圖25所示：

圖25 三種參考平面開槽方式的奇模和耦模的S 參數比較

如圖26 和圖27,三種參考平面開槽方式對信號傳輸質量帶來的影響有較大的區(qū)別。GND2參考平面開槽對信號傳輸質量影響最小;其次是GND1 參考平面開槽;對信號傳輸質量影響最大的是GND1 和GND2 兩個參考平面據開槽的情況。前兩種情況是否能滿足信號質量，還要看開槽的大小和信號的波長。由于時間有限在這里不做研究，在后期會繼續(xù)探討。

然后進行銅箔參考平面的場定義。

銅箔參考平面GND1 Polt fields 為Mag_E,結果如圖26 所示：

圖26 兩個參考平面均開槽情況下GND1 的電場分布圖

銅箔參考平面GND2 Polt fields 為Mag_E,結果如圖27 所示：

圖27 兩個參考平面均開槽情況下GND2 的電場分布圖

將圖6、圖7和圖28、29比較，在GND2開槽后，平面GND1和平面GND2的電場能量分布均有較大的差別。電場能量不再完全集中在信號下方而是在整個平面上高低不同的電場能量都，GND1和GND2參考平面的電場分布均有較大變化，電場能量分布散落在兩個參考平面上

7、模型輸出

Star-Hspice 是高精確度的模擬電路仿真軟件，是世界上最廣泛應用的電路仿真軟件，它無與倫比的高精確度和收斂性已經被證明適用于廣泛的電路設計。Star-Hspice 能提供設計規(guī)格要求的最大可能的準確度。

在HFSS 中設置進行參數分析，設置為對多個離散點進行分析，分別對完整參考平面、GND1 平面開槽、GND2 平面開槽、GND1 和GND2 平面均開槽這四種情況進行了S 參數分析，分析完成后，依次對每種情況，輸出其全波的Star-Hspice 格式Spice 模型，從而完成信號回流路徑的全波Spice 模型的提取。

從HFSS 中輸出的Star-Hspice 格式的Spice 模型，文件頭如下所示：

* BEGIN ANSOFT HEADER

* node 1 WavePort1:T1_pos

* node 2 WavePort1:T1_neg

* node 3 WavePort1:T2_pos

* node 4 WavePort1:T2_neg

* node 5 WavePort2:T1_pos

* node 6 WavePort2:T1_neg

* node 7 WavePort2:T2_pos

* node 8 WavePort2:T2_neg

* Format: HSPICE

* Model: Full-wave Spice Pole-Residue

* Type: Sparam

* END ANSOFT HEADER

.subckt TMUX_MID3_test1_fws 1 2 3 4 5 6 7 8

Rport1 1 n2 50

Vam1 n2 2 dc=0

Rport2 3 n4 50

Vam2 n4 4 dc=0

Rport3 5 n6 50

Vam3 n6 6 dc=0

Rport4 7 n8 50

Vam4 n8 8 dc=0

8、對以上四種情況在Hspice 下進行時域仿分析

Hspice 簡介。

Hspice 仿真器提供了任何集成電路的仿真設計環(huán)境，如：網表生成，仿真控制、仿真結果觀察分析、測試點、反標仿真結果等，這些流程可以適用于目前大多數EDA 設計工具。