Zeland IE3D信號完整性及天線仿真分析軟件
Zeland IE3D是一款用于3D結(jié)構(gòu)的電磁場仿真優(yōu)化工具,基于矩量法(MOM)求解積分形式的麥克斯韋方程組,屬于全波電磁仿真分析軟件。MOM精度很高,能解決廣泛的電磁問題,同時針對特定問題,Zeland IE3D又開發(fā)了Fast EM,AIMS等快速算法功能,進一步提高計算速度,減少計算時間。
基于其核心技術以及優(yōu)化算法,Zeland IE3D已經(jīng)成為MMIC,RFIC,LTCC,SI,PACKAGE,HTS,SOP,SIP,IC互聯(lián)等微波電路以及RFID天線,無線天線,微帶天線設計的一種標準仿真分析工具。
主要功能
* 天線分析設計
* 陣列天線分析
* 微波器件分析
* 單片微波集成電路MMIC
* 射頻集成電路RFIC
* 低溫陶瓷共燒LTCC
* 信號完整性SI
* PBG結(jié)構(gòu)分析
* 封裝package (SOP SIP)
* 高溫超導HTS
* IC互聯(lián)
* EMC/EMI
產(chǎn)品特色
* 直觀友好的前處理界面
* 微帶模型庫,如傳輸線,分支結(jié)構(gòu),拐角等
* 具備布爾操作功能,編輯復雜模型
* 參數(shù)化建模,通過修改參數(shù)來改變幾何結(jié)構(gòu)
* 提供各種模型的CAD導入接口
Cadence Allegro
AWR Microwave Office
Autocad Dxf
GDSII
sat
GERBER
強大的后處理
* 直觀漂亮的結(jié)果顯示
電流分布(動態(tài),靜態(tài)顯示)
近場分布(任意切片)
時域信號波形顯示
輻射方向圖(2D,3D圖形)
端口參數(shù)(Z,Y,S參數(shù))
* 各種坐標系
直角坐標系
極坐標系
smith原圖
* 圖形編輯
縮放
標記
最大值,最小值設定
增量設定
優(yōu)秀的求解控制
* 均勻,非均勻的矩形,三角形網(wǎng)格自動劃分技術
* AEC模型邊緣網(wǎng)格細化技術
* De-embedding技術精確提取電路參數(shù)
* 有限地面,差分端口定義,準確模擬PCB印制板ground
* 超薄,高介電常數(shù)介質(zhì)層定義,厚度可低達0.1um,介電常數(shù)高達1000
* Periodic boundary周期性邊界條件
* Spice及RLC等效電路參數(shù)提取
* 豐富的優(yōu)化算法,優(yōu)化各種電特性參數(shù)
GA
Powell
Random
Adaptive EM Optimizer
* 自適應寬頻帶掃描技術
* 多節(jié)點多CPU并行計算,提高計算規(guī)模
增值功能
矩陣分析能力
AIMS矩陣求解器,由于MOM計算獲得FMS滿秩矩陣,大量消耗內(nèi)存,而對稱矩陣只能有效的降低一半計算量,部分矩陣PMS只是計算相近的矩陣元素,計算精度不夠.AIMS是基于PMS和IMS兩種矩陣技術而衍生的,在保證計算精度的情況下,大大的縮短計算時間和降低計算資源,是一種非常高效的矩陣求解技術。
Fast EM優(yōu)化技術
大部分軟件具備的優(yōu)化功能,只能優(yōu)化結(jié)束才可查看優(yōu)化結(jié)果,優(yōu)化效率比較低。Zeland IE3D提供了一項實時優(yōu)化技術功能,即Fast EM優(yōu)化技術,可通過手動調(diào)節(jié)參數(shù),實時優(yōu)化目標函數(shù),如端口特性,傳輸特性等,具有方便性,實時性,顯著的提高了優(yōu)化效率。
MD-Spice求解計算分析
傳統(tǒng)的spice求解器限制于求解線性器件,如電阻,電感等,以及非線性器件如二極管,三極管,場效應管等。隨著集成技術和半導體工藝技術的發(fā)展,工作頻率顯著提高,介質(zhì)板上的走線不單是信號傳輸?shù)墓δ埽瑫r它也屬于分布式元件,此時,用傳統(tǒng)的時域spice求解器等效走線,其計算精度不高。MD-Spice求解器能很好的克服和解決這個問題。
典型應用
天線分析
貼片天線,縫隙天線,螺旋天線,Rfid天線等,Zeland IE3D非常適合求解這類結(jié)構(gòu)的天線,計算精度非常高。
陣列天線分析
AISM矩陣技術克服MOM產(chǎn)生滿秩矩陣這一缺點,提高矩陣計算速度,非常適合求解計算陣列天線問題,如微帶貼片陣列天線。
MMIC電路分析
Zeland IE3D精確模擬各種類型的介質(zhì),定義有限地面,差分端口,以及微米級厚度的介質(zhì)層。廣泛用于MMIC,RFIC電路分析。
LTCC電路分析
可分析各種類型的LTCC,典型的如濾波器,準確模擬多層介質(zhì)板,平面螺旋電感等。
信號完整性分析
微波高速電路由于分布參數(shù)的影響,線間串擾的影響等一些因素,導致信號傳輸產(chǎn)生時延,信號失真等現(xiàn)象,即信號完整性問題,可對此問題進行仿真分析,獲得PCB板附近電壓電流分布,周圍場強分布,時域波形等。
芯片封裝設計
封裝起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電器性能的作用,是芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。封裝設計的好壞直接影響到芯片性能的發(fā)揮。Zeland IE3D可模擬vias,wirebond,solid ball等,對其進行仿真。
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