東芝2014年8月26日公布了該公司的分立器件業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。對(duì)于該業(yè)務(wù)，東芝今后將進(jìn)一步大力發(fā)展功率元件、光學(xué)元件及小信號(hào)元件。

　　功率元件方面，東芝將面向市場(chǎng)有望擴(kuò)大的中國(guó)工業(yè)領(lǐng)域及表現(xiàn)出色的日本車(chē)載廠商，強(qiáng)化MOSFET的性能及供應(yīng)能力。例如，將在集團(tuán)旗下的加賀東芝電子增強(qiáng)200mm口徑用前工序生產(chǎn)線的產(chǎn)能。另外，車(chē)載用途方面，東芝的新一代產(chǎn)品已獲得訂單。

　　關(guān)于新一代材料，東芝打算在高耐壓與高頻用途使用SiC，在頻率要求更高的用途使用GaN。該公司計(jì)劃?rùn)M向推廣在制造白色LED用藍(lán)色LED芯片時(shí)培育的、在硅基板上層疊GaN類(lèi)半導(dǎo)體的“GaNonSi”技術(shù)，用來(lái)制造GaN功率元件。

　　此外，光學(xué)器件及小信號(hào)器件方面，因2013年以來(lái)一直需求堅(jiān)挺，包括負(fù)責(zé)后工序的東芝半導(dǎo)體泰國(guó)公司(TST)在內(nèi)，各基地均處于全負(fù)荷開(kāi)工狀態(tài)。東芝打算提高TST的生產(chǎn)效率，同時(shí)還將擴(kuò)充產(chǎn)品線。另外，據(jù)東芝介紹，在作為光學(xué)器件之一的光耦合器領(lǐng)域，該公司已連續(xù)四年保持份額第一。