半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸昨日表示，在行動裝置及物聯(lián)網(wǎng)等新興科技應用推升下，將帶動明年全球半導體產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模，其中臺灣在半導體設(shè)備支出方面明年將可望六連霸，持續(xù)居全球之冠，業(yè)界看好，隨著半導體設(shè)備本土化的發(fā)展，包括漢微科、帆宣、弘塑等營運看俏。

　　SEMI昨日舉辦SEMICONTaiwan2014展前記者會，曹世綸表示，行動裝置及物聯(lián)網(wǎng)等新興科技應用，持續(xù)驅(qū)動全球半導體產(chǎn)業(yè)，并推動業(yè)者在先進技術(shù)的投資，預期整體半導體設(shè)備市場于今年將達384億美金(約新臺幣1.15兆元)，較去年成長20.8%，明年更將上看426億美元(約新臺幣1.28兆元)的規(guī)模。

　　曹世綸強調(diào)，臺灣半導體的設(shè)備支出從2010年起就居全球之冠，今年占全球比重更可望達三成，連續(xù)五年居冠，預期明年將六連霸，而臺灣半導體材料市場則自是在2011年超越日本成為世界第一，今年在全球占比約為21%，業(yè)界認為，國內(nèi)半導體設(shè)備走向本土化發(fā)展，將對漢微科、帆宣、弘塑等業(yè)者后市帶來正面幫助。

　　帆宣總經(jīng)理林育業(yè)表示，臺灣擁有全球一流的晶圓代工、先進封測公司，扮演產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊的腳色。