國(guó)內(nèi)年度半導(dǎo)體業(yè)展會(huì)盛事「SEMICONTaiwan2014」九月三日至五日舉行。(SEMI)臺(tái)灣區(qū)副總裁何玫玲表示，此次展覽規(guī)模，創(chuàng)下歷年最高紀(jì)錄，總計(jì)超過(guò)六百五十家廠商、一千四百一十個(gè)攤位，參展廠商和參觀人數(shù)則突破四萬(wàn)。比起去年，何玫玲直言，今年展覽買(mǎi)氣強(qiáng)旺，買(mǎi)主洽談會(huì)共約六十場(chǎng)，這是往年沒(méi)有發(fā)生的現(xiàn)象。

　　何玫玲分析并解釋說(shuō)，買(mǎi)氣旺盛，應(yīng)是國(guó)內(nèi)龍頭廠商臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)等，近年大力扶持國(guó)內(nèi)供應(yīng)商的效應(yīng)顯現(xiàn)。國(guó)內(nèi)供應(yīng)商搭著龍頭巨人的列車(chē)，因而提高能見(jiàn)度，吸引國(guó)際級(jí)一線(xiàn)大廠至攤位探詢(xún)或另闢會(huì)議室洽談。

　　買(mǎi)氣旺盛之外，今年展覽還聚集了產(chǎn)、學(xué)界的科技大老。這些重量級(jí)人物，聚焦討論哪里些發(fā)燒話(huà)題?個(gè)別參展臺(tái)廠，又有什么亮眼表現(xiàn)?一次告訴你。3DIC技術(shù)聲名大噪許久，但始終雷聲大雨點(diǎn)小。迥異于去年展會(huì)大張旗鼓，高喊迎接「3DIC量產(chǎn)元年」，今年可明顯看出，主辦單位刻意分散主題，甚至不將3DIC列為主要的核心議題。

　　某位不愿具名，臺(tái)積電的設(shè)備供應(yīng)商高層直言：「3DIC技術(shù)難如上青天，雖然臺(tái)積電已經(jīng)突破技術(shù)障礙，甚至量產(chǎn)，但礙于成本過(guò)高，加上3DIC不單只切入上、中、下游的某一段制程，還關(guān)系到整體半導(dǎo)體業(yè)的供應(yīng)商，如果真的可行，最后可能必須靠高通(Qualcomm)或蘋(píng)果(Apple)出面，才有能力整合整條產(chǎn)業(yè)鏈。」

　　3DIC技術(shù)難如上青天，但為什么需要發(fā)展?主要是因?yàn)槭殖盅b置、智能穿戴等科技產(chǎn)品，朝輕、薄、短、小的趨勢(shì)發(fā)展，而為了更有效利用晶圓堆疊的空間，因此發(fā)展出3DIC技術(shù)。此外，3DIC制程對(duì)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)生決定性的優(yōu)勢(shì)，可提高性能、降低功耗和成本，在小封裝中增加更多功能，因此讓半導(dǎo)體業(yè)界對(duì)它趨之若鶩。

　　3DIC技術(shù)是把處理器芯片、可程序化邏輯閘(FPGA)芯片、存儲(chǔ)器芯片、射頻芯片(RF)或光電芯片，裸晶打薄之后，直接疊合透過(guò)TSV鉆孔連接。就好比在一層樓的平房往上堆疊了好幾層，成為大樓，并從中架設(shè)電梯，讓每個(gè)樓層互相貫通。

　　至于長(zhǎng)久以來(lái)，曾被視為過(guò)渡到3DIC的中介層技術(shù)—2.5DIC封裝技術(shù)，工研院產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君說(shuō)明，2.5DIC并非3DIC的過(guò)渡，兩者只是終端應(yīng)用產(chǎn)品不同，而2.5DIC臺(tái)積電雖已量產(chǎn)，但成本仍舊昂貴。

　　2.5DIC能將各種不同制程、工作特性的裸晶，改采彼此平行緊密的方式排列，放置在玻璃或矽基材料的中介層上面進(jìn)行連結(jié)，再往下連接到PCB電路板，縮短訊號(hào)的延遲時(shí)間，進(jìn)而提升整體系統(tǒng)的效能。2.5DIC技術(shù)可使得每顆先單獨(dú)測(cè)試的裸晶，放置在中介層后進(jìn)行并排穿孔、構(gòu)裝后，最后再經(jīng)過(guò)一次整體整合測(cè)試即可，大幅減低封測(cè)成本。

　　首先采用2.5D中介層封裝制程的龍頭廠，以Xilinx和Altera兩大可程序邏輯閘陣列(FPGA)龍頭為代表。兩家皆采用臺(tái)積電CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)的2.5DIC技術(shù)。

　　而封裝設(shè)備大廠港商先進(jìn)太平洋公司(ASMP)也舉辦技術(shù)論壇，對(duì)外說(shuō)明先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展前景。好比臺(tái)積電和日月光(2311)等一線(xiàn)大廠，今年特別針對(duì)晶圓級(jí)封裝提出多種解決方案。

　　臺(tái)積電推出整合型扇出晶圓尺寸封裝(InFOWLP)技術(shù)，以及搭載WideIO接口DRAM芯片的PoP技術(shù)，日月光、矽品(2325)今年則力拱SiP及Fan-Out晶圓級(jí)封裝技術(shù)。

　　半導(dǎo)體設(shè)備支出逐年增加，根據(jù)「國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)」統(tǒng)計(jì)，受惠邏輯先進(jìn)制程、存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)投資擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì)帶動(dòng)下，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將上看384億美元，比起去年，成長(zhǎng)超過(guò)20%。

　　臺(tái)灣也已連續(xù)數(shù)年榮登全球半導(dǎo)體設(shè)備最大支出國(guó)家寶座，預(yù)估今年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備支出將達(dá)116億美元，明年將再成長(zhǎng)至123億美元，超越亞洲其它國(guó)家以及歐、美地區(qū)。

　　高設(shè)備支出，也反映了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)的榮景，科技大老紛紛為其背書(shū)。臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)暨鈺創(chuàng)董事長(zhǎng)盧超群樂(lè)觀看好，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體業(yè)第三季將成長(zhǎng)8%、第四季成長(zhǎng)1%。明年第一季雖然較為平緩，但明年全年市況值得期待。

　　盧超群更認(rèn)為，半導(dǎo)體業(yè)未來(lái)二～三年間，發(fā)展仍然大好。半導(dǎo)體業(yè)不乏熱門(mén)題材，例如物聯(lián)網(wǎng)、穿戴裝置、4G，還有智能電表、車(chē)用電子、醫(yī)療和遠(yuǎn)程照護(hù)等新應(yīng)用。至于存儲(chǔ)器市場(chǎng)，雖然短期略有波動(dòng)，但長(zhǎng)期來(lái)看，將漸漸步入佳境，回到正軌。

　　英雄所見(jiàn)略同。封測(cè)龍頭廠日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉，也看好下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。吳田玉表示，目前全球半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)滿(mǎn)載，供給吃緊，未來(lái)三～五年，在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的需求帶動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)能將持續(xù)成長(zhǎng)。

　　至于明年的產(chǎn)業(yè)輪廓，吳田玉較為保守地指出，目前還看不清楚明年上半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣發(fā)展，但是市場(chǎng)仍會(huì)持續(xù)推出新產(chǎn)品，因此可支撐整體產(chǎn)業(yè)。吳田玉認(rèn)為，如果明年第一季產(chǎn)業(yè)相對(duì)修正5%至10%，仍在正常范圍內(nèi)。