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          愛立信棄芯片開發(fā) 手機芯片競爭仍呈寡頭態(tài)勢

          作者: 時間:2014-09-23 來源:網(wǎng)易財經(jīng) 收藏

            的競爭從來不缺少挑戰(zhàn)者,也不缺少退出者。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/263218.htm

            日前宣布將停止開發(fā),并表示將部分投資轉至無線網(wǎng)絡領域。“市場亦面臨著競爭激烈、價格侵蝕以及技術創(chuàng)新不斷加快的種種挑戰(zhàn)。”在給《第一財經(jīng)日報》發(fā)來的郵件中,認為,要在這個瞬息萬變的市場獲得成功需要進行大量的研發(fā)投資,因此,作出上述決定。

            就在今年5月份,愛立信仍認為芯片市場是一個“可期”的市場,并表示愛立信從來沒有離開過手機芯片市場,所需要的只是更多的時間,把之前耽誤的時間搶回來。“愛立信的戰(zhàn)略定位一直強調的是端到端,芯片是其最主要的端到端在終端側的支撐點,尤其愛立信退出手機制造的業(yè)務后,芯片在這當中更是一個不可缺少的部分來支撐愛立信端到端總體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思路。”相關負責人此前對記者說。

            放棄芯片開發(fā)

            愛立信方面稱,2013年8月,愛立信與意法半導體的合資企業(yè)解體后,愛立信接收了LTE超薄芯片業(yè)務。之后,該芯片業(yè)務部的目標是將集成愛立信芯片的首批設備投放市場。其時,愛立信芯片業(yè)務戰(zhàn)略與生態(tài)體系主管比約恩·畢隆德認為,芯片市場仍然是一個巨大的市場,每年有著超過10億部智能手機將采用該類芯片,因此這個市場容得下數(shù)家廠商。

            2014年8月,愛立信M7450成功商用,但自整合后,愛立信發(fā)現(xiàn)芯片市場的發(fā)展日新月異,超薄芯片的可預期市場日益萎縮,同時芯片市場亦面臨著競爭激烈、價格侵蝕以及技術創(chuàng)新不斷加快的種種挑戰(zhàn)。

            “事實上,目前芯片市場的格局較為明確,在開放市場有高通、聯(lián)發(fā)科和展訊,而在非開放市場有三星、蘋果和海思。”iSuppli半導體首席分析師顧文軍對記者表示,選擇這個時機在芯片領域突圍的困難并不小。

            根據(jù)芯片平均17美元的售價,今年愛立信需要銷售約4500萬美元才能不虧,愛立信此前曾宣布過,將在整合后的18~24個月內對芯片業(yè)務的成功與否進行評估。而現(xiàn)在看來,評估的結果是,手機芯片競爭的殘酷遠遠超過愛立信的想象。

            繼德州儀器宣布退出之后,美國公司博通在今年年初也對外宣布將放棄其手機基帶芯片業(yè)務,尋求出售或者關閉。根據(jù)市場調研公司StrategyAnalytics的統(tǒng)計數(shù)據(jù),2013年用于連接4G網(wǎng)絡的手機芯片市場規(guī)模達到41億美元,高通占據(jù)了該市場92%的份額。

            有消息人士對記者表示,愛立信的芯片計劃在市場上反響并不強烈,要完成預期目標難度較大。愛立信方面則表示,M7450商用芯片仍將按計劃投放市場。

            “該戰(zhàn)略調整是在公司完成了對其之前所對外溝通的有關芯片業(yè)務的未來評估后作出的。”愛立信方面稱,該舉措旨在執(zhí)行愛立信的增長戰(zhàn)略,將投資從芯片轉至無線網(wǎng)絡,并將包括小蜂窩在內的部分資源從芯片業(yè)務部轉移到無線網(wǎng)絡的研發(fā)。

            據(jù)記者了解,愛立信芯片業(yè)務部目前擁有1582名員工,主要分布在瑞典、印度、德國、中國、芬蘭,而中國地區(qū)的人數(shù)超過200人。

            寡頭競爭加劇

            手機芯片的競爭門檻越來越高。

            但在之前,愛立信顯得信心滿滿。為了吸引手機廠商的關注,愛立信曾經(jīng)宣布今年投入約合人民幣24億元用于改進芯片產(chǎn)品設計,并預計該投入將于2014年下半年帶來回報。

            愛立信相關市場負責人此前對記者表示,愛立信的芯片是最小的五模芯片,目前所有的協(xié)議都是自己開發(fā)的,有些芯片廠商的協(xié)議中,有別人做的,也有一些是收購的。

            “這個時間點推M7450,更多的是我們覺得業(yè)界對我們的努力基本上不了解,做手機芯片的廠商從來不提到愛立信。”該愛立信負責人認為,目前芯片業(yè)務承受的壓力來自于能否盡快得到終端廠商的認可,愛立信希望能盡快地把貨或者出貨量提上來。”

            但據(jù)顧文軍介紹,目前手機芯片市場的格局基本已經(jīng)定下來了,各家都有自己的優(yōu)勢。“高通在技術上有著非常強的優(yōu)勢,大量的專利掌握在手上,而聯(lián)發(fā)科則在市場的把握和推出時間上占有優(yōu)勢,成為廠商的第二選擇。顧文軍表示,此前在芯片行業(yè),愛立信的聲音并不多。”

            也有業(yè)內人士認為,愛立信在芯片市場的戰(zhàn)線收縮意味著客戶對該產(chǎn)品市場競爭力仍存疑慮。

            愛立信方面表示,芯片業(yè)務調整將于2014年第四季度開始執(zhí)行,預計2014年全年的芯片研發(fā)成本將達到約26億瑞典克朗。該決定預期將大大降低2015年上半年與芯片業(yè)務有關的成本。從2015年下半年開始,芯片業(yè)務部對愛立信集團的損益將沒有任何影響。

            愛立信稱將繼續(xù)在財報中單列芯片業(yè)務至2014年年底,而調整后,愛立信將減少或重新調配人力資源。根據(jù)目前愛立信芯片業(yè)務的參與人數(shù)計算,受到調整影響,或將有上千名員工面臨裁員風險。對此,愛立信則表示,公司正在與當?shù)貑T工代表就有關業(yè)務終止進行內部磋商,以共同確定下一步行動。

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          關鍵詞: 愛立信 芯片

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