手機芯片銷售低迷 聯(lián)發(fā)科Q4銷售額或環(huán)比降6-11%
據(jù)臺灣《電子時報》報道,根據(jù)業(yè)內人士預測,由于3G智能手機解決方案以及其他消費類電子、網絡通信及光存儲應用產品出貨量下降,預計第四季度聯(lián)發(fā)科銷售額將環(huán)比下滑6-11%。消息人士表示,由于當前中國市場上的智能手機廠商庫存保持充足,加之受季節(jié)性影響、中國智能手機制造商的海外出口同時放緩,預計聯(lián)發(fā)科當前的銷售低迷態(tài)勢可能會延續(xù)至2015年第一季度。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/264467.htm盡管有消息源稱,基于中國內地的智能手機ODM廠商的3G智能機庫存已高達2億部,但該數(shù)字未能得到聯(lián)發(fā)科確認。
消息人士稱,從“十·一”假期后,大多數(shù)中國手機廠商便開始調整庫存,因此,在中國農歷新年之前,這些廠商不大可能重新訂購新的芯片產品。
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