聯(lián)發(fā)科高通混戰(zhàn)中國芯片市場:4G價格戰(zhàn)在即
手機芯片雙雄決戰(zhàn)4G低端市場。聯(lián)發(fā)科10月16日正式推出了首款六模64位4G芯片MT6735,該芯片實現(xiàn)3G、4G全網(wǎng)通,目標(biāo)直指高通(75.84,-0.16,-0.21%)主打低端市場的MSM8909(驍龍210)。移動通信網(wǎng)絡(luò)升級驅(qū)動下的智能手機硬件配置大戰(zhàn)愈演愈烈,作為手機“心臟”的CPU處理器芯片也無法獨善其身。隨著4G逐漸普及引發(fā)換機潮,中低端智能手機市場將成為市場主流,并將影響上游芯片市場各方的戰(zhàn)略地位。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/264552.htm高通聯(lián)發(fā)科:井水犯河水
繼今年初和威睿電通達(dá)成戰(zhàn)略合作,獲得后者的CDMA2000技術(shù)授權(quán)后,聯(lián)發(fā)科近日終于發(fā)布了首款64位SoC芯片MT6735。該芯片整合了CDMA2000技術(shù),支持TDD/FDD、3GPPRel.8、DC-HSPA+、TD-SCDMA及EDGE等全頻段,成為聯(lián)發(fā)科在中低端市場與高通對決的首枚重磅炸彈。相較于高通的MSM8909采用四核A7架構(gòu),聯(lián)發(fā)科強調(diào),MT6735搭載四枚64位元ARMA53處理器核心,帶來遠(yuǎn)高于CortexA7的性能,除了提供優(yōu)異的行動運算體驗,也為消費者帶來更多價格合理智能手機的選擇。
MT6735的發(fā)布成為聯(lián)發(fā)科與高通雙雄對決的又一注腳。近年來,一直以來分別在中低端和高端市場深耕的聯(lián)發(fā)科和高通開始頻頻“井水犯河水”。
在中低端市場上,高通放低身段與聯(lián)發(fā)科針鋒相對。今年9月,高通正式推出驍龍210四核處理器,這一處理器將為入門級智能移動設(shè)備提供集成多模3G/4GLTE連接和LTE雙SIM卡支持。高通欲借此款芯片擴(kuò)展中國、印度以及拉美等新興市場。
而從已經(jīng)曝光的2014年至2015年度高通處理器、基帶路線圖可以看出,高通下半年將持續(xù)狠抓4G,尤其是提前將64位八核帶到中國,無論價格、支持都會更加務(wù)實。芯片方面,今年下半年除了驍龍805的全面商用外,還會帶來全新的驍龍615、驍龍610和驍龍410分支平臺,分別定位中高端市場。憑借長年積累的品牌優(yōu)勢,高通涉足中低端市場可謂來勢洶洶。
在高端市場,盡管高通的霸主地位難以撼動,但也不乏英特爾(33.2,0.02,0.06%)、聯(lián)發(fā)科等挑戰(zhàn)者。早2013年11月,聯(lián)發(fā)科就發(fā)布了全球首款真八核智能機處理器MT6592,布局高端智能機市場。日前披露的2014年下半年和2015年路線圖顯示,聯(lián)發(fā)科將推出3款64位新品死磕高通,今年第四季末或明年第一季將推出高階64位元SoC晶片MT6795。瑞士信貸駐臺北分析師RandyAbrams表示,在中國3G手機市場占有率多于高通的聯(lián)發(fā)科,應(yīng)該可以藉由MT6795的推出削弱高通在4GLTE領(lǐng)域的地位。聯(lián)發(fā)科MT6795將鎖定中國智能手機品牌廠商如小米、華為等;該款芯片與高通在2013年期間推出的600-800系列驍龍?zhí)幚砥髦苯痈偁帯?/p>
價格戰(zhàn)在即,中低端市場決勝負(fù)
StrategyAnalytics報告指出,2014年Q2高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、美滿科技和英特爾分別攫取基帶市場份額排名前五。高通以其68%基帶市場份額繼續(xù)保持市場優(yōu)勢,聯(lián)發(fā)科和展訊分別以15%和5%的收益份額尾隨其后。
雖然短期內(nèi)高通的優(yōu)勢仍然難以撼動,但其保持當(dāng)前的絕對領(lǐng)先優(yōu)勢卻并不容易,這也為市場洗牌留下空間。一是自2013年11月開始的中國政府反壟斷調(diào)查不可避免對高通在華的市場布局產(chǎn)生一定影響。尤其在中國政府大力扶持集成電路產(chǎn)業(yè)的背景下,承擔(dān)去高通化重任的中國廠商將獲得更多的資源支持。二是智能手機市場的洗牌帶動上游芯片市場格局的重構(gòu)。中低端手機市場是引爆中國4G的關(guān)鍵,手機廠商和芯片商要想拿下更多的市場份額,必須在中低端市場發(fā)力,殺價取量、薄利多銷將成為業(yè)界共識。聯(lián)發(fā)科等持續(xù)在中低端市場發(fā)力,并與中國品牌廠商之間建立緊密關(guān)系,這讓其擁有與高通競爭的優(yōu)勢。
整體而言,2015年芯片市場價格戰(zhàn)恐將愈演愈烈。一方面,中低端手機需求高漲影響上游芯片商定價。目前,在運營商和終端產(chǎn)業(yè)鏈的共同推動下,用戶向4G遷移所引發(fā)的換機潮,帶動中國智能手機產(chǎn)業(yè)步入第二個成長期,中低端手機成為布局重心。為搶攻2015年中國4G手機市占率,價格戰(zhàn)在所難免。據(jù)報道,部分指標(biāo)性手機廠商或熱門機型所拿到4G手機芯片報價,已接連突破8-9美元關(guān)卡,向下直逼6-7美元防線,業(yè)界預(yù)期2015年上半恐進(jìn)一步下探6美元防線,甚至將首度低于3G手機芯片報價。另一方面,蘋果(105.11,-0.11,-0.10%)率先推出配備64位雙核處理器的iPhone5S引發(fā)終端商軍備大賽,64位將成為中低端手機標(biāo)配。目前,高通MSM8909定價9美元,而聯(lián)發(fā)科MT6735售價也可能低至10美元以下,并將于明年一季度量產(chǎn)。
國產(chǎn)商抱團(tuán)突圍
芯片是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心。目前,我國芯片高度依賴進(jìn)口美國高通、韓國三星和中國臺灣的聯(lián)發(fā)科。長久以來缺“芯”的現(xiàn)狀,使中國信息產(chǎn)業(yè)嘗盡了為他人做嫁衣的窘境。例如,根據(jù)2014財年第三季度財報,高通八成多的凈利潤來自授權(quán)和專利費,其中半數(shù)以上來自于中國企業(yè)。
9月24日,首期投入1200億元的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式設(shè)立。在政府發(fā)力扶持集成電路產(chǎn)業(yè)的背景下,4G手機盛宴或?qū)⒉粌H僅是“肥水只流外人田”。第三方監(jiān)測機構(gòu)GfK中國預(yù)測,2014年中國市場4G手機零售量有望達(dá)1億部。即將到來的4G手機換機潮無疑也是一場芯片博弈戰(zhàn),4G芯片市場價格戰(zhàn)下,中國廠商如何逆襲?
業(yè)界合縱連橫為洗牌創(chuàng)造良機。StrategyAnalytics射頻和無線元器件服務(wù)總監(jiān)ChristopherTaylor表示:“2014年Q2展訊超越英特爾保持其基帶收益份額市場第三的位置。預(yù)計該季度展訊的WCDMA基帶出貨量比去年同期增長170%。展訊很好地抓住了博通為它留下的CDMA市場份額。”9月,中國芯片設(shè)計商展訊、紫光集團(tuán)與英特爾簽署合約。這場各取所取的交易能否為中國芯片市場帶來實質(zhì)利好,尚待觀察。
眼下,4G多模終端推動芯片商發(fā)力多模多頻。中國廠商正著力在技術(shù)上實現(xiàn)真正的2G/3G/4G的多模融合。目前,海思已推出支持5模的LTE終端芯片,展訊的多模芯片也已達(dá)到商用化水平。未來,中國廠商借政策東風(fēng)打通整個產(chǎn)業(yè)鏈,依然任重道遠(yuǎn)。
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