近來報(bào)載大陸廠商五倍薪挖角臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才，引發(fā)諸多關(guān)注。事實(shí)上，中國大陸最近在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)投入的資源及政策扶持的力道可謂空前，的確需要政府賦予應(yīng)有的重視，并做必要的因應(yīng)!

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　　中國大陸在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投入空前資源(Source：ASE)

　　觀察年中大陸國務(wù)院印發(fā)“國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要”，分析其較重要的內(nèi)容包括：成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，預(yù)計(jì)將由副總理層級擔(dān)任小組長，負(fù)責(zé)統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，整合資源，解決重大問題;

　　其次是設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金，以支援產(chǎn)業(yè)發(fā)展，初期規(guī)模達(dá)1,200億人民幣;強(qiáng)化企業(yè)創(chuàng)新能力及人才培養(yǎng)和引進(jìn)，尤其是加大“千人計(jì)畫”引進(jìn)優(yōu)秀人才的支持力度;且擴(kuò)大對外開放，不僅希望吸引國外資金、技術(shù)和人才，也鼓勵(lì)企業(yè)擴(kuò)大國際合作，更鼓勵(lì)兩岸半導(dǎo)體企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)合作。

　　分析中國大陸發(fā)展半導(dǎo)體之策略，可歸納三個(gè)主軸：亦即透過提高領(lǐng)導(dǎo)層級及產(chǎn)業(yè)基金來達(dá)成自給率、結(jié)構(gòu)調(diào)整，及國際化的目標(biāo)。分述如下：

　　首先，在自給率方面，大陸半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)者受惠于智慧手持裝置的成長，均已采用28奈米制程，但因大陸的制程能力尚無法提供28奈米，于是轉(zhuǎn)向臺(tái)灣投片。而部分產(chǎn)品采用較先進(jìn)封裝技術(shù)，亦在臺(tái)灣進(jìn)行后段的封裝測試。

　　預(yù)計(jì)大陸的產(chǎn)業(yè)投資基金將協(xié)助大陸廠商突破投融資瓶頸，持續(xù)推動(dòng)先進(jìn)制程之生產(chǎn)線建設(shè)，目標(biāo)是2015年量產(chǎn)28奈米制程，2020年達(dá)成16/14奈米制程之量產(chǎn)，雖然仍無法趕上臺(tái)積電，至少在主流制程上，可以做到最大程度的在地生產(chǎn)。此外，在封裝技術(shù)上也將因應(yīng)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者對先進(jìn)封裝之需求，透過產(chǎn)業(yè)投資基金協(xié)助中國本土封裝業(yè)者發(fā)展CSP、WLP、TSV及3D IC等相關(guān)技術(shù)。

　　在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的面向，未來在政策指導(dǎo)下將積極進(jìn)行購并與重組，汰弱留強(qiáng)及資源集中。未來三、五年內(nèi)可以預(yù)見中國大陸的半導(dǎo)體廠商家數(shù)將出現(xiàn)明顯減少，但是在資源集中后，其競爭力可望提升!

　　而在國際化方面，則是積極鼓勵(lì)半導(dǎo)體企業(yè)擴(kuò)大國際合作、整合國際資源以及拓展國際市場。除了吸引國際半導(dǎo)體企業(yè)到中國大陸設(shè)立研發(fā)、生產(chǎn)和營運(yùn)中心，以及各項(xiàng)的技術(shù)合作或授權(quán)，更希望透過產(chǎn)業(yè)投資基金的力量，吸引國際大廠入股大陸半導(dǎo)體企業(yè)，或是主動(dòng)尋求國際購并機(jī)會(huì)。例如北京政府產(chǎn)業(yè)基金中設(shè)計(jì)與封測管理單位的清芯華創(chuàng)，向CMOS Image Sensor國際大廠OmniVision提出約16億美元的公開收購計(jì)畫。此外，中國最大全球第六的封測廠商長電科技，也傳出有意購并全球第四大的STATSChipPAC，以加速提升其先進(jìn)封裝之技術(shù)能力。

　　綜言之，中國大陸期以雄厚資金為后盾，藉由提升自給率、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)以及國際化，試圖帶領(lǐng)其本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向世界舞臺(tái)。對臺(tái)灣廠商而言，中長期將面臨中國業(yè)者的嚴(yán)重威脅，政府與產(chǎn)業(yè)必須攜手速謀對策以之因應(yīng)!