2014年11月5日至11月6日SEMI中國封測委員會第七次會議在蘇州金雞湖凱賓斯基酒店舉行，除國際、國內(nèi)領(lǐng)先封測業(yè)者、Foundry廠外，本次SEMI中國封測委員會會議還應(yīng)委員們的要求，邀請了12家設(shè)計企業(yè)共同參與，形成了IC產(chǎn)業(yè)從設(shè)計到晶圓制造到封測的全行業(yè)高層互動。AMD作為本次會議的承辦方為參會人員開放了自己的蘇州工廠參觀。

　　清華大學微電子學研究所所長、核高基專家組組長魏少軍教授專程從北京趕來，在5日的歡迎晚餐之前給大家闡述了他個人對集成電路發(fā)展綱要的理解。

　　綱要把當前時機定義為“戰(zhàn)略機遇期和攻堅期”。22nm之后，傳統(tǒng)摩爾定律的適用性備受質(zhì)疑，投資額變得非常大，制造資源越來集中。隨著毛利率的降低和投資額的增加，半導體產(chǎn)業(yè)對西方資本的吸引力日漸降低。隨著電子制造業(yè)的膨脹，中國已經(jīng)形成了全球最大的半導體市場，并有了一批具備一定國際競爭力的骨干企業(yè)。為了增加中國在高科技領(lǐng)域的競爭力，減小產(chǎn)品對外依賴度，國家推出了這樣一個發(fā)展綱要。

　　回過頭來看，2000年18號文后產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，之后集成電路丟失了“頂層設(shè)計”，出現(xiàn)了各地無章法的發(fā)展，雖然總趨勢不錯，但是缺少有序規(guī)劃缺少節(jié)奏感。因此綱要明確重點支持制造，兼顧設(shè)計、封測、裝備和材料?；鸱矫妫胤交饘嶋H上比中央基金大。目前國家已經(jīng)明確投入1200億人民幣，加上地方投入估計總規(guī)模在1000億美元左右。綱要不是科研項目，不是補貼，更不是分錢。綱要是政府要推進并完成的任務(wù)，政府是責任主體，企業(yè)是實施主體，市場無形的手和政府有形的手相結(jié)合，其目的為滿足國家戰(zhàn)略要求，提升產(chǎn)業(yè)規(guī)模，提高產(chǎn)業(yè)聚集度，增強骨干企業(yè)的創(chuàng)新能力。要達到主要產(chǎn)品的發(fā)展不受制于人，知識產(chǎn)權(quán)、工藝、設(shè)計技術(shù)和生態(tài)環(huán)境是4個面臨的最大挑戰(zhàn)。微處理器通過國際合作在技術(shù)上有突破的可能，在政府采購市場有重大機會;存儲器存在突破和快速發(fā)展的機會;高清、智能電視存在突破的坑能;智能卡芯片有可能率先實現(xiàn)自主可控。

　　要在2020年實現(xiàn)產(chǎn)值達到國內(nèi)市場50%是非常有挑戰(zhàn)的目標。封裝行業(yè)應(yīng)當積極思考何為“中高端封裝”，如何在做到20%的復合年增長，如何同晶圓制造企業(yè)整合協(xié)同發(fā)展，使得設(shè)計公司可以獲得從晶圓，Bumping，封裝和測試的一站式服務(wù)。

　　SEMI全球董事、日月光集團COO吳田玉博士代表SEMI致開幕詞

　　中國半導體未來十年的最大契機是物聯(lián)網(wǎng)(IOT)，可是IOT不會自己出現(xiàn)，必須要整個產(chǎn)業(yè)相互配合推動IOT的發(fā)生。那么在IOT時代封測產(chǎn)業(yè)要扮演什么樣的角色就是個值得思考的話題。臺灣日月光集團是全球最大半導體封、檢測及材料生產(chǎn)企業(yè)，面對大陸同行，吳田玉給出了姿態(tài)：“大陸同行能做的我們不做，你們不能做的我們幫著你們一起做。”例如，Wafer bumping現(xiàn)在在中國大陸屬于高端產(chǎn)品市場，但對ASE而言是中端、低端產(chǎn)品，ASE對此生意并無興趣，我們關(guān)注的是未來怎么在wafer level package中間放多個die，如何在最小的間距中產(chǎn)生最大的隔離效果。

　　如果把臺灣的模式帶到大陸也一定會失敗，ASE一定要融入到當?shù)氐奈幕校袮SE的technology、vision放大，而要在中國大陸放大的話就一定要從本地開始。到了IOT的時候，沒有產(chǎn)業(yè)大聯(lián)盟要把中國大陸市場做大這個dream就實現(xiàn)不了，所以要找出互惠雙贏的契機，大家一起推動IOT在中國大陸成為全球的引領(lǐng)。

　　對此，華進總經(jīng)理上官東愷博士表示，在國際上企業(yè)間競爭且合作的模式有著很長的歷史，包括現(xiàn)在的中國也是如此。如今，企業(yè)間合作的意向是清楚且強烈的，但怎么合作是需要探討的。我提議，利用華進半導體的平臺，大陸與臺灣企業(yè)可以競爭且合作。在競爭前，兩岸可在前瞻性研發(fā)和制定行業(yè)標準等方面先進行合作，遵循SEMI封測委員會的使命，我們愿意提供華進半導體這個平臺，為兩岸產(chǎn)業(yè)合作的第一步做貢獻。

　　SEMI中國區(qū)總裁陸郝安博士介紹，SEMI作為一個國際化、專業(yè)化的行業(yè)協(xié)會，致力于促進行業(yè)的發(fā)展和國際國內(nèi)的交融。SEMI中國目前已經(jīng)在集成電路、太陽能、LED、平板顯示等領(lǐng)域建立了十多個專業(yè)委員會。今年4月，SEMI帶領(lǐng)設(shè)備材料委員會委員們訪問日本，獲得了深入東芝最先進的晶圓廠內(nèi)部參觀這樣絕無僅有的機會。10月，SEMI組織國內(nèi)設(shè)備公司赴歐洲，直接與STMicron采購對接。

　　隨后會議圍繞封測行業(yè)如何推動集成電路產(chǎn)業(yè)大發(fā)展進行討論。安靠中國區(qū)總裁周曉陽提出，半導體的大發(fā)展需要大量的人才，企業(yè)應(yīng)當與政府合作，鼓勵企業(yè)招收、培養(yǎng)應(yīng)屆畢業(yè)生;在吸引人才流動時，腳踏實地、有大格局、花大力氣培養(yǎng)人才;更多參與大專院校教材編制,提供最新的技術(shù)避免教材過時。安靠愿意牽頭做封測行業(yè)人才培養(yǎng)做點事情。周曉陽先生的提議受到了委員們的一致支持，委員會決定由安靠牽頭，各個公司派出相關(guān)負責人，成立工作小組，大力推進人才培養(yǎng)的工作。

　　SEMI標準經(jīng)理—沈紅介紹了SEMI標準制定的流程，以及中國封測企業(yè)加入SEMI標準制定工作的兩種方式：一是中國企業(yè)將標準提案提交至北美區(qū)3DS-IC標準技術(shù)委員會(Technical Committee，簡稱TC)，由北美區(qū)TC審定立項與否;另一種是在中國區(qū)成立SEMI中國3DS-IC TC，那首先必須由中國區(qū)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有代表性的上下游企業(yè)技術(shù)負責人一起加入牽頭提出，并由北美區(qū)域標準委員會(NARSC)審批中。沈紅隨后分享了SEMI中國光伏標準技術(shù)委員會的工作盛況以作為參考。

　　委員會聽取了華進總經(jīng)理上官東愷博士關(guān)于華進推進先進封裝標準建設(shè)的介紹。委員們認為先進封裝標準建設(shè)非常重要。鑒于目前國內(nèi)產(chǎn)業(yè)對這方面的認識和參與程度尚不足夠，現(xiàn)階段的議案可以先提交北美區(qū)。建議沈紅把SEMI全球的封裝標準類議案抄送給各個成員單位，各成員單位可以從參與評審開始，逐步增強了解并思考潛在議案，到時機成熟時可以成立中國區(qū)的3DS-IC TC。

　　委員會在討論下次會議的時間和地點時段，天水華天董事長肖勝利先生向大家介紹了美麗的文化古城天水市，熱情的邀請大家做客天水，委員們以熱烈的掌聲回應(yīng)：SEMI中國封測委員會第八次將于2015年5月于天水召開。

　　最后，本次活動承辦單位AMD蘇州的運營總監(jiān)強宏向大家展示了AMD的領(lǐng)先技術(shù)，并帶領(lǐng)委員們共同參觀了AMD工廠。

　　AMD全球運營副總裁曾昭孔先生寄語：