韓系半導體大廠SK海力士(SK Hynix)為量產(chǎn)CMOS影像傳感器(CIS)，將引進研究用途系統(tǒng)芯片(SoC)用12吋晶圓蒸鍍設備，吸引業(yè)界關注。CIS為智能型手機相機模塊、醫(yī)學用攝影設備等IT、數(shù)字裝置廣泛使用的非內(nèi)存芯片，近來使用范圍也擴大到車用半導體。

　　據(jù)南韓MT News報導，SK海力士近來向南韓一半導體設備制造廠采購非內(nèi)存用分區(qū)化學氣相沉積(Space Divided Plasma CVD;SDPCVD)設備。該設備將設置在SK海力士利川工廠研究園區(qū)中，進行CIS研究開發(fā)。

　　SK海力士目前利用清州M8工廠進行系統(tǒng)芯片代工事業(yè)。然以8吋晶圓的舊型設備生產(chǎn)，微細制程進度較競爭對手慢，生產(chǎn)量也不大。M8非內(nèi)存芯片產(chǎn)能以8吋晶圓投片量計算，每月約10萬片。

　　受到矚目的部分在于SK海力士新引進的蒸鍍設備為12吋晶圓用。這是SK海力士首度引進系統(tǒng)芯片12吋晶圓用生產(chǎn)設備。SK海力士內(nèi)部人員表示，引進相關設備進行試驗主要作為研發(fā)用途，該設備將用來量產(chǎn)及研發(fā)CIS芯片。

　　晶圓尺寸越大，可較過去達到生產(chǎn)量大幅增加的效果。一般而言，晶圓尺寸從8吋增加到12吋，每片晶圓的芯片產(chǎn)量將增加約2.5倍。

　　SK海力士謹慎回應，實際引進的蒸鍍設備僅1臺，目前還在研發(fā)階段，避免外界擴大解釋。然以近來的移動和市場外圍情況觀察，未來SK海力士可能會利用利川M10產(chǎn)線做為晶圓代工據(jù)點。

　　SK海力士計劃2015年下半將M10產(chǎn)線的DRAM制造設備陸續(xù)遷到新成立的M14產(chǎn)線。設備轉移后，M10產(chǎn)線的應用度提升，南韓業(yè)界對此有多種版本的猜測，而系統(tǒng)芯片代工事業(yè)則是諸多推測版本之一。

　　SK海力士首度引進12吋晶圓系統(tǒng)芯片生產(chǎn)設備，未來M10產(chǎn)線做為CIS、顯示器驅動芯片(DDI)、電力芯片等非內(nèi)存芯片晶圓代工據(jù)點的可能性高。

　　SK海力士代表理事樸星昱在第七屆半導體日紀念活動后的記者會中也對外表示，未來SK海力士的事業(yè)重點將再擴大系統(tǒng)芯片事業(yè)領域，并確保更多代工事業(yè)客戶。為南韓業(yè)界的推測增添可能性。

　　2014年初SK海力士延攬三星電子(Samsung Electronics)晶圓代工事業(yè)組長出身的徐光璧，也是為了確保事業(yè)競爭力，同時也致力于延攬晶圓代工制程設計相關工程師。

　　另一方面，SK海力士2014年第3季營收4.31兆韓元(約39.4億美元)中，CIS芯片及晶圓代工事業(yè)占3%比重。外電引用市調(diào)機構TSR資料指出，SK海力士2014年CIS營收展望約3.78億美元，排名將在Sony、三星、佳能(Canon)等之后，約第五~六名。